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伍慈艳
伍慈艳
作品数:
5
被引量:1
H指数:1
供职机构:
上海交通大学
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相关领域:
化学工程
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合作作者
冯雪
上海交通大学
凌惠琴
上海交通大学
曹海勇
上海交通大学
李明
上海交通大学
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硫酸铜
2篇
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2篇
含氮杂环
1篇
镀铜
机构
5篇
上海交通大学
作者
5篇
伍慈艳
4篇
李明
4篇
曹海勇
4篇
凌惠琴
4篇
冯雪
年份
1篇
2015
1篇
2014
1篇
2013
2篇
2012
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5
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甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂及其使用方法
本发明公开了一种甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂及其使用方法;所述应力消除剂为分子中包含有含氮杂环的杂环化合物及其衍生物;所述含氮杂环为<Image file="DDA00001738889600011.GIF" he="5...
李明
凌惠琴
冯雪
伍慈艳
曹海勇
硫酸铜电镀液的应力消除剂
本发明公开了一种硫酸铜电镀液的应力消除剂,所述应力消除剂为分子中包含N杂环、S杂环、-SH、-NH<Sub>2</Sub>中的一种或几种的化合物及其相应的衍生物。优选方案为:所述应力消除剂的分子中包含S和N原子组成的<I...
李明
凌惠琴
伍慈艳
冯雪
曹海勇
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甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂及其使用方法
本发明公开了一种甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂及其使用方法;所述应力消除剂为分子中包含有含氮杂环的杂环化合物及其衍生物;所述含氮杂环为<Image file="DDA00001738889600011.GIF" he="5...
李明
凌惠琴
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镀铜整平剂对TSV垂直铜互连内应力的影响研究
硅通孔技术(Through Silicon via,TSV)是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通,实现芯片之间互连的最新技术。因电镀填充大深宽比的TSV具有成本低,效率高,能完美填充等优点,已成为填充TSV...
伍慈艳
关键词:
TSV
整平剂
内应力
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硫酸铜电镀液的应力消除剂
本发明公开了一种硫酸铜电镀液的应力消除剂,所述应力消除剂为分子中包含N杂环、S杂环、-SH、-NH<Sub>2</Sub>中的一种或几种的化合物及其相应的衍生物。优选方案为:所述应力消除剂的分子中包含S和N原子组成的<I...
李明
凌惠琴
伍慈艳
冯雪
曹海勇
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