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铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响被引量：26: 2006年; 研究了不同铜含量的Sn—xCu钎料（x=0，0．1％，0．3％，0．7％，0．9％，1．5％）与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物（IMC）的成分和形貌。研究结果表明：钎料与Cu板钎焊时，钎焊温度越高，界面处形成的Cu6Sn5 IMC厚度越大，而在同一钎焊温度下，随着钎料中铜含量的增加，IMC的厚度先减少后增加；与Ni板钎焊时，界面IMC的厚度随着铜含量的增加而增加，同时界面化合物的成分和形貌均发生了显著变化；当Cu含量小于0．3％（质量分数）时，界面处形成了连续的（CuxNi1-x）3Sn4层；而当Cu含量为0．7％时，界面处同时存在着短棒状（CuxNi1-x）3Sn4和大块状（CuxNi1-x）6Sn5IMC；当铜含量继续增大时（0．9％～1．5％），（CuxNi1-x）3Sn4IMC消失，只发现了棒状（CuxNi1-x）6Sn5IMC。讨论了钎料中Cu含量对与Cu、Ni基板钎焊接头界面化合物生长的影响，并进一步讨论了（CuxNi1-x）6Sn5IMC的形成和长大机理。; 何大鹏于大全王来C M L Wu; 关键词：钎焊

合金元素对二元Sn基钎料钎焊界面IMC的影响: 由于铅及含铅化合物对人体和环境的危害和立法的需要，钎料无铅化已成为电子封装连接材料的发展趋势。目前开发的无铅钎料成分大多数以Sn为基，另外添加一些无毒、无挥发性元素如Ag、Zn、Cu、Bi、In等作为合金化的元素。而在无...; 何大鹏; 关键词：无铅钎料金属间化合物钎焊; 文献传递

倒装芯片中凸点与凸点下金属层反应的研究现状被引量：3: 2005年; 随着当代电子封装技术的飞速发展以及无铅化潮流的兴起,倒装芯片中凸点(Solder Bump)与凸点下金属层(UBM)之间的反应的研究成为当前研究的热点。综述了 UBM 与凸点反应研究的最新进展,总结了钎焊过程中的界面反应和元素扩散行为,分析了界面金属间化合物层(IMC)在长时间回流焊接过程中剥落的原因,进一步指出了凸点与 UBM 反应研究的趋势。; 王来何大鹏于大全赵杰马海涛; 关键词：剥落

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何大鹏