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唐新伟

作品数:5 被引量:39H指数:3
供职机构:电子科技大学IC设计中心更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信电气工程更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 2篇电路
  • 2篇纵向电场
  • 2篇击穿电压
  • 2篇高压器件
  • 2篇SOI高压器...
  • 2篇新结构
  • 1篇电荷
  • 1篇电荷泵
  • 1篇调制
  • 1篇滞回
  • 1篇升压
  • 1篇升压转换器
  • 1篇屏蔽
  • 1篇驱动电路
  • 1篇驱动电路设计
  • 1篇热保护
  • 1篇自热效应
  • 1篇流型
  • 1篇面电荷
  • 1篇界面电荷

机构

  • 5篇电子科技大学

作者

  • 5篇唐新伟
  • 4篇李肇基
  • 2篇罗小蓉
  • 1篇郭宇锋
  • 1篇张波
  • 1篇方健
  • 1篇朱国军

传媒

  • 3篇Journa...
  • 1篇微电子学

年份

  • 3篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2004
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
Numerical and Experimental Study of Localized Lifetime Control LIGBT by High Dose He Ion Implantation被引量:3
2004年
A high speed LIGBT with localized lifetime control by using high dose and low en ergy helium implantation(LC-LIGBT) is proposed.Compared with conventional LIGB Ts,particle irradiation results show that trade-off relationship between turn- off time and forward voltage drop is improved.At the same time,the forward volta ge drop and turn-off time of such device are researched,when localized lifetime control region place near the p+-n junction,even in p+ anode.The results s how for the first time,helium ions,which stop in the p+ anode,also contribute to the forward voltage drop increasing and turn-off time reducing.
方健唐新伟李肇基张波
关键词:LIGBT
一种恒流型白光LED驱动电路的设计
便携式电子产品的显示屏需要用白光LED来提供背光,由于白光LED的正向压降与单节锂电池供电电压相近,因此白光LED驱动器需要一个升压转换器来解决其正向电压问题。传统的解决方案是使用电感开关升压方式,其特点是效率高,但存在...
唐新伟
关键词:电荷泵升压转换器白光LED驱动电路设计
文献传递
屏蔽槽SOI高压器件新结构和耐压机理被引量:20
2005年
提出具有屏蔽槽的SOI高压器件新结构和自适应界面电荷耐压模型.该结构在屏蔽槽内产生跟随漏极电压变化的界面电荷,此电荷使埋层介质的纵向电场增加,同时使顶层硅的纵向电场降低,并对表面电场进行调制,因此屏蔽了高电场对顶层硅的影响.借助二维器件仿真研究器件耐压和电场分布与结构参数的关系.结果表明,该结构使埋氧层的电场从传统的3ESi升高到近600V/μm,突破了传统SOI器件埋氧层的耐压值,大大提高了SOI器件的击穿电压.
罗小蓉李肇基张波郭宇锋唐新伟
关键词:调制纵向电场击穿电压
一种带热滞回功能的过热保护电路被引量:15
2006年
由于功率集成电路功率耗散比较大,发热量也大,因此,过热保护电路对于功率集成电路是非常重要的。文章介绍了一种用于集成电路内部的带热滞回功能的过热保护电路。电路不使用齐纳二极管和迟滞比较器,通过简单的反馈,防止了热振荡现象的发生。
朱国军唐新伟李肇基
关键词:功率集成电路过热保护
部分局域电荷槽SOI高压器件新结构被引量:6
2006年
提出了部分局域电荷槽SOI(partial locating charge trench SOI,PTSOI)高压器件新结构.该结构在槽内产生随漏极电压变化的界面电荷,此电荷使埋氧层纵向电场从传统的3ESi,C升高到接近Si O2的临界击穿电场ESi O2,C;另外,硅窗口将耗尽层引入衬底,因而提高了器件的击穿电压.同时,硅窗口的存在大大缓解了自热效应.借助二维器件仿真研究了器件的击穿特性和热特性.结果表明,漂移区厚2μm,埋氧层厚1μm的PTSOI耐压可达700V以上;对埋氧层厚1μm和3μm的PTSOI,其器件的最高温度分别比TSOI低6K和25K.
罗小蓉张波李肇基唐新伟
关键词:界面电荷自热效应纵向电场击穿电压
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