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张丽卿

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：哈尔滨工业大学深圳研究生院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇钎料
  • 2篇无铅
  • 2篇无铅钎料
  • 2篇高频感应
  • 1篇数值模拟
  • 1篇凸台
  • 1篇重熔
  • 1篇发热机理
  • 1篇感应重熔
  • 1篇ANSYS数...
  • 1篇BGA
  • 1篇值模拟

机构

  • 3篇哈尔滨工业大...

作者

  • 3篇张丽卿
  • 2篇李明雨
  • 2篇徐鸿博

传媒

  • 1篇现代表面贴装...

年份

  • 1篇2009
  • 2篇2008
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
基于ANSYS的电磁感应加热重熔BGA凸台发热机理研究
电子封装互连焊点的软钎焊重熔方法是球栅阵列封装(BGA,ball grid array)、芯片尺寸级封装(CSP,chip scale packaging)及倒装芯片封装(FC,flip chip)等面阵封装的关键技术之...
张丽卿
关键词：ANSYS数值模拟发热机理
文献传递
基于微电子互连应用的无铅高频感应加热重熔技术研究
本文讨论了一种新的高密度微电子面阵封装与组装互连的重熔方法,高频感应加热重熔技术。通过感应加热使得无铅钎料熔化并在焊盘上润湿形成成型良好的的钎料凸台和互连焊点。采用该方法钎料凸台可以在较大的工艺范围内成型,并且可以较容易...
徐鸿博李明雨张丽卿
关键词：无铅钎料
文献传递
基于微电子互连应用的无铅高频感应加热重熔技术研究
2009年
本文讨论了一种新的高密度微电子面阵封装与组装互连的重熔方法，高频感应加热重熔技术。通过感应加热使得无铅钎料熔化并在焊盘上润湿形成成型良好的的钎料凸台和互连焊点。采用该方法钎料凸台可以在较大的工艺范围内成型，并且可以较容易地实现对钎料凸台和互连焊点的高度控制。通过红外温度测量证明了在合适的工艺区间内树脂基板的温度远低于焊点。实验证明该方法具有局部发热、较高的加热／冷却速率和易于控制焊点形态等特点。
徐鸿博李明雨张丽卿
关键词：无铅钎料
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