张朝辉
- 作品数：61 被引量：295H指数：12
- 供职机构：北京交通大学机械与电子控制工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
- 相关领域：机械工程金属学及工艺理学电子电信更多>>
- 化学机械抛光中纳米颗粒的作用分析被引量：14
- 2005年
- 化学机械抛光 (chemicalmechanicalpolishing ,CMP)是用于获取原子级平面度的有效手段 .目前 ,CMP的抛光液通常使用纳米级颗粒来加速切除和优化抛光质量 .这类流体的流变性能必须考虑微极性效应的影响 .对考虑微极性效应的运动方程的求解 ,有助于了解CMP的作用机理 .数值模拟表明 ,微极性将提高抛光液的等效黏度从而在一定程度上提高其承载能力 ,加速材料去除 .这在低节距或低转速下尤为明显 ,体现出其具有尺寸依赖性 .通过改变抛光液中粒子的微极性 ,用实验研究了微极性效应对CMP中材料去除速率的影响 ,证明了分析的合理性 .
- 张朝辉雒建斌温诗铸
- 关键词：化学机械抛光微极流体集成电路
- 利用荧光技术对二氧化硅胶体旋转流动特性的研究
- 2005年
- 应用开发的荧光测试实验台研究了纳米二氧化硅(SiO2)胶体旋转时液体的厚度变化,并计算了液体的压力分布.结果表明,流体平均厚度为0.3～0.9 mm时,二氧化硅(SiO2)胶体在旋转时厚度会发生变化,中间处厚度减小,边缘处厚度增大,随着速度增大这种趋势更显著.二氧化硅(SiO2)胶体旋转时中间压力最大,随着速度增大,压力略微增大,但幅度很小.
- 张磊雒建斌张朝辉
- 关键词：SIO2纳米二氧化硅厚度荧光流动特性
- 一维滑块的向列相液晶润滑分析
- 2006年
- 基于一维向列相液晶的流动方程,研究了具有不同Leslie系数的5CB和MBBA向列相液晶在不同形状的平面滑块、指数型滑块以及双曲线型滑块中的润滑特性.结果表明:等效粘度、压力分布和载荷等在不同滑块润滑下均随向矢角度增加而增大;不同形状滑块的压力分布和载荷从小到大排列依次为平面滑块、指数型滑块和双曲线型滑块;可以通过向矢角度的变化控制摩擦系统的润滑性能.
- 张朝辉杜永平常秋英
- 关键词：向列相液晶润滑滑块
- 质子型离子液体水基润滑液摩擦学性能研究被引量：7
- 2019年
- 配置了不同质量分数的质子型离子液体二乙醇胺月桂酸(Bis[(2-hydroxyethyl)ammonium]lauric,BOEAL)水溶液,使用MRS-10A摩擦试验仪、NGY-6型纳米膜厚测量仪、接触角测量仪,对BOEAL水溶液的减摩抗磨性能、极压性能、成膜性能和润湿性等进行试验研究,并用3D共聚焦表面形貌仪和XPS对摩擦磨损机制进行了分析.结果表明:质量分数为5%的BOEAL水溶液最大无卡咬负荷在834~883 N之间,相比纯水(98 N)有较大的提高,即BOEAL可作为水基润滑液的极压添加剂.BOEAL的加入显著提高了纯水的成膜能力以及在钢-钢摩擦副表面的润湿性能.分析原因是BOEAL中的极性基团可以在金属表面形成致密的化学吸附膜或物理吸附膜,从而使得金属摩擦副的摩擦系数降低,抗磨效果提高,同时由于BOEAL分子极性较强,低质量分数的BOEAL水溶液在不锈钢表面就表现出良好的摩擦学性能.
- 张建文张朝辉刘志杭
- 关键词：水基润滑液减摩抗磨成膜特性
- 抛光垫特性对抛光中流体运动的影响分析被引量：5
- 2007年
- 抛光垫表面特性能可大大改变抛光液的流动情况,从而影响化学机械抛光的抛光性能。考虑抛光垫粗糙度和孔隙等对抛光液流动的影响,提出了一个初步的晶片级流动模型,并用数值模拟方法研究了不同参数条件(载荷和速度的变化等)下抛光液的流动特征。计算结果表明增加外载荷将导致粗糙峰的磨损概率增加,增加剪切速率则提高了剪切应力,均可导致高材料去除率。模型能较好理解材料去除机制和输运,从而有助于对化学机械抛光机制的了解。
- 张朝辉叶巍
- 关键词：化学机械抛光抛光垫抛光液粗糙度孔隙
- 薄膜润滑中的应力偶效应被引量：7
- 2002年
- 利用应力偶理论计算了薄膜润滑的膜厚特性.计算结果表明:应力偶的作用相当于增加润滑剂粘度,其可以增加油膜厚度,提高承载能力;同时应力偶作用依赖于油膜尺寸,润滑油膜越低,其影响越明显.
- 张朝辉温诗铸雒建斌
- 关键词：薄膜润滑润滑性能
- 中国风险投资持续发展的几点思考
- 风险投资在中国是一个新生事物,如何规范并健康地发展风险投资事业以及中国目前风险投资事业面临哪些困境是该文所探讨的主题.该文的导言部分阐述了国际和国内风险投资的发展状况和规模,并且论述了在中国发展风险投资对提升中国综合国力...
- 张朝辉
- 关键词：风险投资业风险投资
- 文献传递
- 化学机械抛光流动性能分析被引量：21
- 2004年
- 基于连续流体理论和其运动学关系 ,建立了力平衡方程关系式。推导了牛顿流体在化学机械抛光过程中的润滑方程 ,给出了模拟出的典型的压力分布情况和无量纲载荷、转矩与抛光垫转速变化的关系。计算结果表明 :抛光中的压力分布是沿半径方向变化的且抛光垫转速的增加将有助于提高抛光的切除速率。
- 张朝辉雒建斌温诗铸
- 关键词：化学机械抛光CMP计算机硬盘硅片流动性能
- 化学机械抛光中抛光液流动的微极性分析被引量：9
- 2005年
- 化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)是用于获取原子级平面度的一种有效手段,抛光液是其中重要因素之一.目前,CMP的抛光液通常使用球形纳米级颗粒来加速切除和优化抛光质量,这类流体的流变性能必须考虑微极性效应的影响.本文给出了考虑微极性效应的CMP运动方程,并进行了数值求解,这有助于了解CMP的作用机理.数值模拟表明,微极性将提高抛光液的等效粘度从而在一定程度上提高其承载能力,加速材料去除.这在低节距或低转速下尤为明显,体现出尺寸依赖性.
- 张朝辉雒建斌
- 关键词：化学机械抛光微极流体抛光液流变特性
- 考虑抛光垫特性的CMP流动性能
- 通过假定孔质层流体服从Daroy规律,提出了用于化学机械抛光的三维流体模型。给出了流动方程并利用数值模拟方法探求不同孔径大小和孔质层厚度下承载能力和运行参数的关系。小孔径尺寸和较厚的孔质层有较大的承载能力,这将提高其材料...
- 张朝辉雒建斌温诗铸
- 关键词：化学机械抛光流动性能
- 文献传递
