李炯义
- 作品数:35 被引量:168H指数:8
- 供职机构:中南大学更多>>
- 发文基金:国家高技术研究发展计划国家自然科学基金江苏省高校高新技术产业发展项目更多>>
- 相关领域:一般工业技术冶金工程金属学及工艺电气工程更多>>
- Cu含量对纳米晶W-Cu复合粉末烧结行为的影响被引量:10
- 2004年
- 研究了Cu含量对机械合金化纳米晶W_xCu(x=15,20,25)复合粉末烧结行为的影响 ,并考察了一种新型晶粒长大抑制剂对抑制W晶粒长大的作用 ,探讨了其作用机理。结果表明 ,Cu含量增加有利于烧结致密化 ,并减弱聚晶长大的趋势。纳米晶W_Cu粉末在1200~1250℃烧结30min后 ,致密度为97 %~98%,对应的晶粒度约为300~500nm ,其中1200℃烧结30min对应的晶粒尺寸约为300~350nm ,明显低于国外1μm的晶粒度水平 ,新型晶粒长大抑制剂有望对W晶粒长大有明显的抑制效果。
- 林信平曹顺华李炯义
- 关键词:CU含量致密化显微组织晶粒长大抑制剂
- 合成纳米晶钨钴硬质合金复合粉末的方法
- 一种合成纳米晶钨钴硬质合金复合粉末的方法。本发明利用反应热处理技术合成烧结稳定性较高和满足纳米晶硬质合金烧结要求的WC-Co复合粉末。即利用高能球磨技术制造W、C、Co活化态复合粉末,外界输入到体系的过剩能量部分转化成随...
- 曹顺华高海燕李炯义林信平
- 文献传递
- 铁基合金粉末低温温压工艺研究被引量:3
- 2005年
- 对铁基合金粉末低温温压工艺进行了较为系统的研究,考察了粉末温度、模具温度、润滑剂含量和压制压力对温压密度的影响。结果表明:较佳的模具、粉末温度分别为120℃和100℃;粉末中较佳的润滑剂含量为0.65%;当压力为686MPa时,Fe-1.5Cu-0.5C和Fe-1.5Ni-0.5Mo-0.5Cu-0.5C粉末压坯密度分别达到了7.42,7.41g/cm3;两种粉末的温压坯件经过烧结后密度进一步提高,合金元素镍、钼等具有优良的烧结强化效果。
- 曹顺华林信平李炯义李元元邵明
- 关键词:铁基合金润滑剂
- 纤维状WC晶粒硬质合金的制备被引量:2
- 2006年
- 以高能球磨方法处理制备的纳米晶复合粉末为原料,通过真空烧结制备硬质合金块体,研究该纳米晶复合粉末的烧结致密化行为和显微结构特征。结果表明:该纳米晶粉末的烧结致密化可依烧结温度从低至高分为3个阶段,而在高于1 250℃的液相烧结阶段,将温度提高至1 375℃烧结30 min,可获得密度为14.46 g/cm3、烧结收缩率为27.2%的致密硬质合金。此时,WC晶粒呈纤维状,随机分布在烧结体中,其长度约为1.2μm,径向尺寸约为100 nm;采用高能球磨处理工艺可以获得原位生成的纤维状WC晶粒增强的硬质合金。
- 曹顺华李炯义林信平蔡志勇邹仕民
- 关键词:硬质合金高能球磨烧结致密化
- 盘状WC晶粒硬质合金研究进展被引量:8
- 2005年
- 盘状WC晶粒硬质合金是一种新近发展起来的具有比普通硬质合金性能更为优异的新型合金,本文综述了该合金的研究现状,详细介绍了它的制备方法和力学性能,解释了盘状WC晶粒的形成机理,列举了其具体的应用概况。
- 李炯义曹顺华林信平
- 关键词:力学性能强度性能
- 纳米硬质合金烧结技术进展被引量:22
- 2004年
- 介绍了用于纳米硬质合金烧结的压力烧结、场辅助烧结、微波烧结、二步烧结等新技术,在评价各种烧结方法的基础上,以实验依据充分论证了普通真空烧结在纳米硬质合金制备中的可行性。
- 林信平曹顺华李炯义
- 关键词:纳米硬质合金微波烧结真空烧结
- 硬质合金中的晶粒长大抑制剂被引量:31
- 2004年
- 综述了过渡族元素碳化物的种类、含量、加入方法对硬质合金晶粒长大抑制效果的影响,指出了它们的不足之处,介绍了其他一些具有细化晶粒作用的抑制添加剂,报道了最近的研究结果。
- 李炯义曹顺华林信平
- 关键词:硬质合金晶粒长大抑制剂晶粒细化纳米粉末
- 纳米晶WC-10Co硬质合金复合粉末的烧结行为及性能被引量:10
- 2005年
- 研究了机械合金化制备的纳米晶WC-10Co复合粉末的真空烧结特征,分析了孔隙度、显微硬度与烧结时间和温度的关系,考察了改性ZrO2纳米粉体对烧结的作用。结果表明:在1325℃,15min的烧结条件下,样品的相对密度达到了98.6%;显微硬度随着烧结时间的延长和烧结温度的升高先增加后降低,在1325℃烧结15min条件下,合金的最大硬度为22950MPa;改性ZrO2纳米粉体既有利于晶粒长大的控制,同时又有利于材料致密化的进行,可以显著的提高烧结合金的性能。
- 曹顺华李炯义林信平李元元
- 关键词:纳米硬质合金
- 纳米晶YG10复合粉末的烧结及显微结构
- 2005年
- 利用EDS和SEM等研究了机械合金化法制备的纳米晶YG10硬质合金复合粉末的烧结行为,对其致密化规律及显微结构等作了考察。结果表明:纳米晶YG10粉末烧结致密化快,在1375℃时烧结30min,合金相对密度为99.86%,收缩率为27.2%,合金最大硬度可达91.8HRA;烧结合金中WC晶粒细小,呈杆状特征,其径向尺寸约为100~150nm,长度超过1μm,且WC杆状晶粒随机排列,无固定取向。
- 李炯义曹顺华林信平
- 关键词:机械合金化纳米晶
- 细晶W-15Cu材料的制备研究被引量:2
- 2004年
- 利用机械合金化工艺制备了颗粒尺寸为0.5μm、W晶粒尺寸为10nm的纳米晶W-Cu粉末,研究了其烧结致密化行为、烧结合金显微组织及其性能,并考察了其晶粒长大特性。结果表明:烧结温度和时间的增加有利于致密化,1300℃烧结30min,合金取得了99%的相对密度;硬度随烧结温度、时间的增加而增加,在1375℃烧结30min,硬度为HB321。W晶粒随着烧结温度的升高而增大,1200℃烧结30min获得了相对密度为98%以上、硬度为HB264、晶粒尺寸约为350nm的细晶W-Cu合金。
- 李炯义曹顺华林信平
- 关键词:W-CU纳米晶烧结致密化晶粒长大