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续振林

作品数:6 被引量:15H指数:2
供职机构:中国科学院研究生院更多>>
发文基金:厦门市科技计划项目更多>>
相关领域:化学工程电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇化学工程
  • 2篇电子电信

主题

  • 4篇镀铜
  • 4篇陶瓷
  • 4篇陶瓷表面
  • 4篇化学镀
  • 4篇化学镀铜
  • 3篇微细
  • 2篇微加工
  • 2篇络合剂
  • 2篇激光
  • 2篇激光微加工
  • 1篇电化学
  • 1篇电化学沉积
  • 1篇镀覆
  • 1篇碳钢
  • 1篇碳钢表面
  • 1篇敏化
  • 1篇耐蚀
  • 1篇耐蚀性
  • 1篇耐蚀性研究
  • 1篇结合力

机构

  • 5篇中国科学院福...
  • 1篇中国科学院研...
  • 1篇学研究院

作者

  • 6篇续振林
  • 5篇沈艺程
  • 5篇辜志俊
  • 4篇赵雄超
  • 3篇郭琦龙
  • 3篇洪艳萍
  • 1篇姚元根

传媒

  • 1篇电化学
  • 1篇材料保护
  • 1篇中国表面工程
  • 1篇第十三次全国...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 4篇2005
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
激光微加工对陶瓷表面化学镀铜的影响研究被引量:1
2007年
采用扫描电镜(SEM)、X射线光电子谱(XPS)、X射线衍射能谱仪(XRD)等手段比较激光微加工处理前后陶瓷表面形貌发生的变化,探讨了激光微处理在陶瓷表面无敏化活化化学镀铜工艺中的作用。结果表明,陶瓷基底经激光处理后,其表面成分并未发生改变,但其表面活性增强,从而促进了化学镀铜反应的进行。
沈艺程续振林辜志俊姚元根
关键词:化学镀铜陶瓷激光微加工
激光表面处理对陶瓷基底化学镀铜层结合力的影响被引量:5
2006年
通过改变激光扫描间距对陶瓷基底进行表面处理得到不同粗糙度的陶瓷表面,经化学镀后在该基底上沉积一层金属铜层,探讨了不同粗糙度表面对所得到的金属镀铜层与陶瓷基底表面结合力的影响。激光扫描间距对陶瓷表面经激光处理后所得的表面粗糙度有很大影响,当激光扫描间距选择介于1~4μm之间时能得到粗糙度值相对较高的陶瓷表面。镀层与基底的结合力随着陶瓷表面粗糙度的增加而增大,试验可得到与陶瓷基底结合力高达16.5N/mm2的化学镀铜层,这远远达到普通工业化应用要求。
沈艺程续振林赵雄超辜志俊
关键词:激光处理化学镀铜粗糙度结合力
聚对苯二胺膜在碳钢表面上的电化学沉积及耐蚀性研究
导电高分子膜的防腐研究主要是在酸性介质中进行,而对于碱性介质研究的很少,碱性介质对环境危害小,所以需要在这方面展开研究.穆绍林等曾对苯胺的十六种衍生物进行研究,发现在酸性介质中只有邻位取代的苯胺衍生物才可电聚合.虽然各种...
沈艺程辜志俊续振林郭琦龙赵雄超洪艳萍
关键词:碳钢电化学沉积耐蚀性
陶瓷表面无敏化活化法微细化学镀铜被引量:9
2005年
本文提出一种新的化学镀铜工艺,与激光微细刻蚀技术相结合可在Al2O3基底上实现无敏化活化化学镀铜,获得光亮致密、分辨率较高(40μm),导电性良好的化学镀层.
续振林郭琦龙沈艺程赵雄超洪艳萍辜志俊
关键词:化学镀铜络合剂
陶瓷表面无敏化活化微细镀覆机理研究
陶瓷经激光处理后无需经过敏化活化便可进行化学镀铜,本文探讨了激光处理对陶瓷表面的影响, 并用SEM,XPS和XRD对试片进行了表征.
续振林沈艺程郭琦龙赵雄超洪艳萍辜志俊
文献传递
陶瓷表面无敏化活化微细化学镀铜
电子陶瓷一直是电子工业重要基板材料之一,主要应用于航空航天、军用、大型计算机和医用等高性能、高可靠性要求的电子设备.陶瓷金属化是制作陶瓷基板电子产品的关键工艺,长期以来,高密度、低成本的陶瓷金属化图形制作一直是业界重要研...
续振林
关键词:激光微加工化学镀铜络合剂
文献传递
共1页<1>
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