苏世栋
- 作品数：21 被引量：56H指数：4
- 供职机构：运城学院物理与电子工程系更多>>
- 发文基金：山西省高等学校科技开发基金国家科技支撑计划山西省21世纪初高等教育教学改革项目更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学电气工程更多>>
- 基于X9241M数字电位器的程控滤波器设计被引量：10
- 2008年
- 以AT89S52单片机为控制核心,采用X9241M数字电位器,通过软件选择数字电位器中不同阻值的电阻设计截止频率可设置的程控滤波器.实验结果表明,程控滤波器的截止频率步进在6 kHz^20 kHz时,满足截止频率误差不大于10%的指标要求,该系统可用于采集系统信号的滤波处理.
- 周玲张记龙苏世栋
- 关键词：滤波器数字电位器程控滤波器单片机
- 正弦波驱动下无刷直流电机机械特性研究被引量：2
- 2012年
- 对无刷直流电机在正弦波驱动下的机械特性进行了研究。通过建立正弦波驱动模式下无刷直流电机等效电路模型,分析了不同负载下相电流与反电势之间的关系,推导了此模式下电机的机械特性表达式,并与方波驱动模式下电机的机械特性进行了对比分析。Matlab仿真与电机的试验结果验证了理论分析的正确性。
- 苏世栋
- 关键词：无刷直流电机方波驱动正弦波驱动机械特性
- 基于一维距离像序列的雷达目标微动参数估计被引量：4
- 2013年
- 雷达目标微动参数估计是微动特征用于目标识别必须首先解决的一个问题。以典型的转动模型为例,分析了微动对一维距离像的影响,推导了不同情况下微动补偿需满足的精度要求,提出了利用自相关法、峰谷值检测法及单脉冲测角原理联合估计微动参数。仿真实验验证了所提算法在信噪比为-5 dB时仍有效。
- 孙慧霞邱峰苏世栋
- 关键词：逆合成孔径雷达目标识别
- I^2C总线在大屏幕彩电中的应用
- 2000年
- 本文简要介绍了目前在大屏幕彩电中广泛采用的 I2 C总线技术 ,采用 I2 C总线对大屏幕彩电带来的好处及其 I2
- 苏世栋
- 关键词：大屏幕彩色I^2C总线技术I^2C总线I^2C总线控制
- 智能仪器及数据采集系统的现状及发展被引量：18
- 2004年
- 微电子技术的不断发展尤其是微处理器的出现 ,引发了仪器仪表结构的根本变革 ,出现了各种采用微处理器的智能仪器 ,新的设计思想和新的集成电路不断涌现 ,智能仪器及数据采集系统已进入了崭新的发展阶段。
- 苏世栋
- 关键词：单片机智能仪器虚拟仪器
- 多物理场耦合研究电感线圈电镀铜被引量：1
- 2017年
- 采用多物理场耦合方法构建了电感线圈电镀铜模型,通过有限元分析获得了电感线圈电镀铜过程中铜离子浓度分布、线圈表面电流密度与镀层分布状况,探讨了象形阳极与阴阳极距离对镀层厚度分布的影响。数值模拟结果表明,采用象形阳极与绝缘挡板有助于提高线圈表面镀层的均匀性。当阴阳极距离较小时,采用象形阳极电镀铜,镀层极差降低为0.21μm,COV减小为0.5%。随着阴阳极距离的增加,镀层极差增大到9.5%,需要增加绝缘挡板来提高镀层均匀性。此时,镀层极差为0.14μm,标准偏差COV值为0.4%。
- 苏世栋冀林仙
- 关键词：印制电路电感线圈电镀铜有限元分析
- 基于X9241数字电位器的可控增益放大器实现被引量：2
- 2007年
- 基于改变电阻来控制放大器的增益,采用X9241M数字电位器,辅以AT89S52单片机进行控制,增益的调整和控制是通过选择数字电位器中不同阻值的电位器以及软件的进一步修正来达到的,较好地实现了可控增益放大器,可应用于采集系统的信号调理或要求放大器增益能程控的场合。
- 苏世栋
- 关键词：放大器数字电位器
- 一种基于涡流原理的磁悬浮实验装置
- 2010年
- 该磁悬浮实验装置是涡流原理的一个具体运用,将一系列的金属环在一个通有交流电线圈(带铁心)的上方实现磁悬浮,可在不通电压下观察不同材料悬浮物的高度变化,定性地研究悬浮物的阻抗特性。利用温度传感器对实验装置的线圈温度进行检测,并辅以单片机进行控制,当温度升高到设置的极限值时切断主供电回路,以保护实验装置。
- 苏世栋
- 关键词：涡流磁悬浮温度控制单片机
- 磁控溅射电源控制算法的优化设计被引量：3
- 2012年
- 磁控溅射电源是磁控溅射镀膜生产装置中的关键设备之一,溅射过程中的不稳定严重影响镀膜的质量,因此电源控制算法的优化设计对改善溅射过程的稳定性至关重要。本文针对大型真空镀膜设备所用电源,提出变速积分PI控制和重复控制相结合的控制方案,详细介绍了复合控制器的设计过程,MATLAB仿真验证了该方案的合理性。在实验室搭建了样机,测试和运行结果证明了算法的正确性。
- 邵桂荣苏世栋杨立
- 关键词：稳定性
- 导电膏互连电镀通孔的仿真研究被引量：1
- 2018年
- 基于导电膏填塞微孔的方法,设计了2种印制电路板导电膏互连层间电镀通孔的结构,并对其进行信号完整性仿真。考察了层间粘结半固片所填塞导电膏的预固化条件对层间导通与半固化片层粘结效果的影响。应用网络分析仪测试塞孔互连结构的信号完整性,并与仿真结果进行对比。采用回流焊测试的方法评定印制电路板塞孔互连结构的可靠性。实验结果表明直线型塞孔互连结构具有最好的信号完整性,能较好地实现电信号的可靠传输。
- 苏世栋朱凯陈苑明何为张怀武杨婷胡永栓苏新虹
- 关键词：印制电路板导电膏信号完整性
