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吕植成

作品数：25 被引量：21H指数：3
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 21篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 10篇金属
  • 10篇封装
  • 8篇硅片
  • 6篇电迁移
  • 6篇探针
  • 5篇金属互连
  • 5篇金属互连线
  • 5篇互连
  • 5篇互连线
  • 4篇电镀
  • 4篇通孔
  • 4篇芯片
  • 4篇晶须
  • 4篇晶圆
  • 4篇刻蚀
  • 4篇硅基
  • 4篇硅晶
  • 4篇硅晶圆
  • 4篇TSV
  • 3篇倒装芯片

机构

  • 25篇华中科技大学
  • 1篇武汉光电国家...

作者

  • 25篇吕植成
  • 24篇汪学方
  • 22篇刘胜
  • 20篇袁娇娇
  • 9篇方靖
  • 7篇王宇哲
  • 6篇杨亮
  • 6篇师帅
  • 4篇宋斌
  • 4篇徐明海
  • 3篇张学斌
  • 3篇陈飞
  • 3篇徐春林
  • 3篇吕亚平
  • 3篇曹斌
  • 3篇胡畅
  • 3篇刘孝刚
  • 2篇蔡明先
  • 1篇王志勇
  • 1篇陈星

传媒

  • 2篇微纳电子技术
  • 1篇半导体光电

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2014
  • 9篇2013
  • 12篇2012
  • 1篇2011
共 25 条 记 录，以下是 1-10
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