李小燕 作品数:19 被引量:22 H指数:3 供职机构: 天津大学 更多>> 发文基金: 国家教育部博士点基金 更多>> 相关领域: 化学工程 一般工业技术 电气工程 电子电信 更多>>
Ni/(Ba,Sr)TiO_3复合PTC材料的显微结构和电性能(英文) 被引量:3 2009年 应用X射线衍射、光学金相显微镜、环境扫描电镜和透射电镜分析Ni/(Ba,Sr)TiO3复合正温度系数(positive temperature coefficient,PTC)材料的显微结构。结合显微结构的分析结果研究了复合PTC材料的电性能。结果表明:在石墨粉造成的还原气氛下烧结后,金属Ni主要以单质态存在。复合材料中添加PbO–B2O3–ZnO–SiO2玻璃料有利于金属Ni在(Ba,Sr)TiO3陶瓷基质中的均匀分布。玻璃料引入的晶间相以无定形态存在于陶瓷晶粒和金属晶粒之间的界面以及这些晶粒围成的区域,玻璃料形成的晶间相和陶瓷之间没有明显的扩散。适量玻璃料的加入有助于室温电阻率的降低、PTC效应的改善和耐电压强度的升高,但是过多玻璃料的加入,不利于制备性能优良的复合PTC材料。 李小燕 曲远方 高晶关键词:正温度系数 显微结构 电性能 玻璃料对复合PTC材料相界面及电性能的影响 被引量:2 2009年 在低阻的Ni/(Ba,Sr)TiO3复合PTC材料的制备过程中,研究了B2O3-PbO-ZnO-SiO2玻璃料加入量对Ni-(Ba,Sr)TiO3相界面的改性以及对电性能的影响.利用透射电镜研究了相界面的细节,将相界面厚度与电荷传输示意图相结合,讨论了复合材料的电性能.结果表明,玻璃料的加入量对Ni-(Ba,Sr)TiO3相界面厚度的控制存在着两个临界点:一个是相界面上隧道效应消失的临界点;另一个是玻璃料包裹着金属Ni处于(Ba,Sr)TiO3陶瓷晶界,加入金属可以有效降低复合材料室温电阻率的临界点. 李小燕 曲远方 高晶关键词:正温度系数 钛酸锶钡 玻璃料 相界面 电性能 玻璃/金属Ni/BaTiO3基复合PTCR材料的研究 伴随着对PTC元件的大电流和小型化的需求,降低PTC材料的室温电阻率成为迫切需要解决的问题之一。通过在BaTiO基PTC陶瓷中掺杂金属的方法,以降低PTC复合材料的 曲远方 李小燕 单丹关键词:NI PTC复合材料 文献传递 La_2O_3对Ba_(0.92)Sr_(0.08)Ti_(0.9)Sn_(0.1)O_3介质瓷结构及性能的影响 被引量:1 2009年 以碳酸钡、碳酸锶、二氧化锡和二氧化钛等为原料,La2O3为掺杂剂,在不同温度下烧结,制得了Ba0.92Sr0.08Ti0.9Sn0.1O3(BSTS)系介质瓷。XRD结果表明,所有的BSTS试样都形成了单一的钙钛矿结构晶相,通过SEM分析了La2O3对试样的微观形貌的影响,发现La2O3的加入可有效地抑制晶粒的尺寸。测试了在1 kHz频率条件下试样的电容量C、介质损耗因数D和-25^+95℃试样的C和D,得到了试样的居里温度TC及相对介电常数εr随温度的变化曲线。结果表明,在室温下,试样的εr随着La2O3加入量的增加,呈一直减小的趋势,介电损耗tanδ随着La2O3加入量的增加,则呈先减小后增加的趋势,TC随着La2O3加入量的增加逐渐向低温区移动,介电常数变化率Δε/ε则随着La2O3加入量的增加而逐渐下降。最终得到烧结温度为1 340℃,x(La2O3)=0.6%的Ba0.92Sr0.08Ti0.9Sn0.1O3介质瓷的εr最大值为3 825,tanδ最小值为20×10-4,Δε/ε为25.9%(25~85℃)。 王晓凤 曲远方 李小燕 李远亮关键词:LA2O3 介电性能 居里温度 玻璃/Ni/BaTiO3基复合PTCR材料的研究 被引量:2 2005年 研究在PTC陶瓷中复合金属以达到复合PTC材料低阻化的目的.为了促进烧结,配料中加入了玻璃料.研究了金属Ni和玻璃料的加入对复合PTC材料的室温电阻率和升阻比的影响.结果表明:当金属Ni含量为15%(质量分数)、玻璃相含量为2%(质量分数)时,复合材料的性能达到了较好的水平,室温电阻率为25 Ω.cm,升阻比为2.34×102. 曲远方 李小燕 单丹关键词:NI PTC复合材料 掺杂Y_2O_3对BaSrTiO_3介质瓷性能的影响 被引量:9 2005年 以碳酸钡、碳酸锶和二氧化钛等为原料,Y2O3为掺杂剂,制得了BaSrTiO3系介质瓷。用Automatic LCR Meter 4225测试了1 kHz条件下试样的电容量C和介质损耗因数D,并测试了–30~+125℃试样的C和tgδ,得到了试样相对介电常数εr及εr和tgδ随温度的变化曲线。结果表明,在室温下,试样的相对介电常数最大值εr max不小于5 500,tgδ的最小值不大于16×10–4。 曲远方 李远亮 刘超 韩风龙 李小燕关键词:无机非金属材料 介电性能 玻璃/Ni/BaTiO3基复合PTCR材料的研究 研究在PTC陶瓷中复合金属以达到复合PTC材料低阻化的目的.为了促进烧结,配料中加入了玻璃料.本文研究了金属Ni和玻璃料的加入对复合PTC材料的室温电阻率和升阻比的影响.结果表明:当金属Ni含量为15﹪(质量分数)、玻璃... 曲远方 李小燕 单丹关键词:NI BATIO3 压电陶瓷材料 复合材料 掺杂Na2CO3和Bi2O3对(Ba,Sr)TiO3基陶瓷材料性能的影响 以钛酸钡,二氧化钛,碳酸钠,氧化铋,五氧化二铌等为原料,在实验中碳酸钠,氧化铋在第一次配料中加入量较少的时候,对瓷料的半导化影响不大,实验证明提高了瓷料的居里温度,且升阻比也很高;当碳酸钠和氧化铋加入量增加时,瓷料变成了... 韩风龙 曲远方 李远亮 刘超 李小燕关键词:碳酸钠 氧化铋 烧结温度 文献传递 低阻钛酸锶钡基PTC材料的制备与电性能 被引量:2 2009年 BaTiO3正温度系数(PTC)陶瓷因其具有较高的室温电阻率而使其在低压领域中的应用受到限制,因此,有必要降低其室温电阻率。低阻化的一个途径是将金属与BaTiO3基PTC陶瓷复合来制备复合PTC材料。采用传统陶瓷工艺制备Ni/(Ba,Sr)TiO3复合PTC材料。为避免金属Ni被氧化,复合材料在弱还原气氛下烧成。为排除烧结气氛的影响而讨论金属Ni的影响,(Ba,Sr)TiO3PTC陶瓷也在同一弱还原气氛下烧成。PbO-B2O3-ZnO-SiO2系玻璃料的加入改善了复合材料的两相分布,优化了复合材料的性能。 李小燕 曲远方 李远亮 高晶关键词:玻璃料 电性能 Ni/BaTiO<Sub>3</Sub>基复合正温度系数热敏电阻及制备方法 本发明公开了一种Ni/BaTiO<Sub>3</Sub>基复合正温度系数热敏电阻及制备方法,属电子陶瓷技术。该热敏电阻由主材料、辅助材料、烧结助剂熔制料及镍组成,主材料摩尔组成为:TiO<Sub>2</Sub>∶(BaC... 曲远方 李小燕文献传递