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穆敦发

作品数：33 被引量：17H指数：2
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 28篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 6篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 16篇层压
  • 13篇半固化片
  • 8篇多层板
  • 7篇电路
  • 7篇电路板
  • 6篇单片
  • 6篇印制电路
  • 6篇印制电路板
  • 6篇软板
  • 6篇填充物
  • 6篇开窗
  • 4篇单层板
  • 4篇制作方法
  • 4篇基板
  • 4篇封装
  • 4篇封装基板
  • 4篇铜
  • 4篇层板
  • 4篇衬板
  • 3篇激光

机构

  • 32篇江南计算技术...
  • 1篇上海美维科技...

作者

  • 32篇穆敦发
  • 29篇胡广群
  • 28篇吴梅珠
  • 28篇吴小龙
  • 27篇刘秋华
  • 26篇徐杰栋
  • 24篇梁少文
  • 13篇陈文录
  • 4篇徐志
  • 4篇周文木
  • 2篇邱雅玲
  • 2篇王阿红
  • 2篇毛少昊
  • 1篇方庆玲
  • 1篇丁万春

传媒

  • 2篇印制电路信息
  • 1篇绝缘材料
  • 1篇2003春季...

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 9篇2015
  • 4篇2014
  • 11篇2013
  • 1篇2010
  • 1篇2008
  • 2篇2003
  • 1篇2002
共 33 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法
本发明提供了一种软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法，包括：贴胶带步骤，用于在层压前在软板区上贴一层聚酰亚胺胶带；层压步骤，用于采用覆箔法进行层压以便在软硬结合板上覆铜箔，其中在软板区上覆盖铜箔，并且铜箔直接和软板区...
刘秋华穆敦发吴小龙吴梅珠徐杰栋胡广群梁少文
文献传递
硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法
本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，包括：初始设计步骤，用于在进行设计时，查找出软硬结合板上不同区域中的不同厚度的硬板区；子硬板区扩大步骤，用于对于板厚偏薄的子硬板区，在子硬板区外围向外部的硬板废料...
吴梅珠吴小龙徐杰栋穆敦发刘秋华胡广群梁少文陈文录
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酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的作用研究被引量：9
2003年
文章通过正交实验,研究了酸性硫酸铜体系中周期反向脉冲电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀性的影响。脉冲电流比主要影响着小孔径阴极沉积与阳极溶解的平衡,也影响着阴极沉积与阳极溶解的平衡,同时也影响着添加剂的吸附行为。
陈文录丁万春穆敦发
关键词：脉冲电镀电镀均匀性PCB电镀铜印制电路板
一种厚铜多层板层压制作方法
本发明提供了一种厚铜多层板层压制作方法。选择一张或多张半固化片作为填缝半固化片，所述一张或多张半固化片的总厚度对应于厚铜多层板的内层铜厚。将所述填缝半固化片上对应于内层厚铜的铜导体的区域去除以形成开窗区域，保留所述填缝半...
胡广群吴小龙吴梅珠刘秋华徐杰栋梁少文穆敦发徐志
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软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法
本发明提供了一种软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法，包括：贴胶带步骤，用于在层压前在软板区上贴一层聚酰亚胺胶带；层压步骤，用于采用覆箔法进行层压以便在软硬结合板上覆铜箔，其中在软板区上覆盖铜箔，并且铜箔直接和软板区...
刘秋华穆敦发吴小龙吴梅珠徐杰栋胡广群梁少文
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一种印制电路板层间互连制作方法
本发明提供了一种印制电路板层间互连制作方法，包括：第一步骤：在芯板基材上制作铜柱，确保铜柱高度低于将要层压的半固化片；第二步骤：在制作铜柱后层压半固化片，半固化片的厚度比铜柱高度略高；第三步骤：以铜柱顶部做为激光钻孔的底...
穆敦发吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文周文木
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硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法
本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，包括：初始设计步骤，用于在进行设计时，查找出软硬结合板上不同区域中的不同厚度的硬板区；子硬板区扩大步骤，用于对于板厚偏薄的子硬板区，在子硬板区外围向外部的硬板废料...
吴梅珠吴小龙徐杰栋穆敦发刘秋华胡广群梁少文陈文录
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一种印制电路板层间互连制作方法
本发明提供了一种印制电路板层间互连制作方法，包括：第一步骤：在芯板基材上制作铜柱，确保铜柱高度低于将要层压的半固化片；第二步骤：在制作铜柱后层压半固化片，半固化片的厚度比铜柱高度略高；第三步骤：以铜柱顶部做为激光钻孔的底...
穆敦发吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文周文木
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一种台阶封装基板控胶方法
本发明提供了一种台阶封装基板控胶方法，包括：第一步骤，对形成有凹槽的封装结构的内层单片进行酸洗，然后在凹槽位置丝印一层可剥胶；第二步骤，对丝印有可剥胶的结构进行烘烤，使可剥胶固化成型；第三步骤，可剥胶固化成型后将内层单片...
刘秋华穆敦发吴小龙吴梅珠徐杰栋胡广群梁少文
软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法
一种软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法，其包括：第一步骤：在软硬结合板的与硬板区邻接的且与硬板区之间具有凹槽的软板区区域上布置胶带；第二步骤：对所述软硬结合板进行层压；第三步骤：去除所述胶带。在上述软硬结合板凹槽区软板防粘胶...
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