蔡有海
- 作品数：4 被引量：5H指数：1
- 供职机构：重庆大学光电工程学院更多>>
- 发文基金：重庆市科技攻关计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- LED封装缺陷分析及非接触在线检测
- 随着半导体发光材料研究的不断深入及LED制造工艺的不断进步和新材料(如荧光粉和氮化物晶体)的开发与应用，白光LED技术已日趋成熟，发光效率大幅提高，LED作为普通照明光源的应用指日可待。价格昂贵是制约LED照明光源普及的...
- 蔡有海
- 关键词：LED芯片
- 文献传递
- LED芯片封装缺陷检测方法研究被引量：5
- 2009年
- 引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进行非接触检测,得到LED芯片功能状态及芯片电极与引线支架间的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分析。实验表明,该方法具有高检测信噪比,能够实现对封装过程LED芯片功能状态及封装缺陷的检测。计算结果与实验结果较好吻合。
- 蔡有海文玉梅李平余大海伍会娟
- 关键词：LED芯片
- LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究
- 2009年
- 介绍了发光二极管(LED)封装工艺中常见焊接缺陷与可能存在的危害。对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究,理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻,测量了正常情况和缺陷焊接时LED的光谱和光生电流,并提出了存在缺陷焊接的LED的等效电路,对实验结果进行了分析。结果表明:LED发生焊接缺陷时的发光强度、光生电流明显比正常情况小,可以通过测试LED芯片的发光强度或光生电流达到检测LED焊接缺陷的目的。该研究对提高LED封装的可靠性和提出检测LED焊接缺陷的方法具有重要意义。
- 余大海文玉梅李平蔡有海
- 关键词：LED封装接触电阻
- LED芯片封装缺陷检测方法及机理研究
- 2012年
- 正LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,
- 蔡有海文玉梅
- 关键词：磁芯材料磁存贮材料环形磁芯存贮磁芯线圈匝数集成电路工艺
