刘立群
- 作品数：8 被引量：52H指数：4
- 供职机构：河海大学力学与材料学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江苏省普通高校研究生科研创新计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程动力工程及工程热物理更多>>
- 激光重熔处理等离子喷涂陶瓷涂层的研究现状及展望被引量：11
- 2012年
- 本文介绍了激光重熔等离子喷涂陶瓷涂层的研究进展,并对其进行了展望。激光重熔使等离子喷涂涂层致密性提高,涂层与基体的结合方式由机械结合为主改为冶金结合为主,层状组织变化为柱状组织;激光重熔使等离子喷涂涂层的热疲劳抗力、耐蚀性、耐磨性、抗高温氧化性等性能提高。指出了激光重熔等离子喷涂陶瓷涂层目前存在的问题,探讨了激光重熔等离子喷涂陶瓷涂层易产生裂纹,甚至发生涂层剥落等问题的原因,提出了激光重熔技术的研究方向。
- 刘立群周泽华王泽华江少群丁莹
- 关键词：激光重熔等离子喷涂涂层
- 提高酸性环境下等离子喷涂层耐蚀性的杂化材料封孔剂
- 一种提高酸性环境下等离子喷涂层耐蚀性的杂化材料封孔剂，由正硅酸乙酯、无水乙醇、N,N-二甲基甲酰胺、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、25vol.%硝酸、25vol.%氨水、蒸馏水，其配比按体积比为：正硅酸乙酯：无水乙...
- 周泽华刘立群王泽华邵佳易于张晶晶王国伟丁莹
- 文献传递
- KH-570/SiO_2配比对Al_2O_3-13% TiO_2封孔涂层耐酸腐蚀性能的影响
- 2015年
- 针对传统涂层封孔剂在酸性环境中的不足,为拓展等离子喷涂层在复杂腐蚀环境中的应用,以等离子喷涂Al2O3-13%TiO2陶瓷层为封孔对象,借助溶胶-凝胶法制备了一种新型KH-570/SiO2有机-无机杂化封孔剂,研究了KH-570含量对封孔涂层耐酸腐蚀性的影响。结果表明,KH-570/SiO2杂化封孔剂适用于等离子陶瓷涂层的封孔处理,可大幅提高封孔涂层的耐酸腐蚀性能;随KH-570含量的增加,涂层的耐腐蚀性呈先增加后降低的趋势;当封孔剂中TEOS与KH-570的体积比为4∶5时,封孔涂层表现出最佳的耐酸腐蚀性能,其腐蚀电位较未封孔涂层提高了61.6%,腐蚀电流仅为未封孔涂层的1/1767。
- 周泽华刘立群易于王泽华江少群
- 关键词：等离子喷涂封孔处理杂化材料
- 复合材料在风力机叶片上的应用被引量：10
- 2010年
- 与玻璃纤维复合材料相比,碳纤维复合材料具有比强度更高、密度更低等优点,应该是现代大型风力机叶片的首选材料,但是由于成本较高,限制了其在风机叶片上的应用。采用碳纤维/玻璃纤维混杂增强,在叶片的一些关键部位如横梁、叶片的前后边缘或者叶片的表面上用碳纤维复合材料加强,可以大大减轻叶片的重量同时大大提高叶片的机械性能,制造成本增加不多。热塑性复合材料不仅质量更轻、抗冲击性能更好、生产周期也更短,而且叶片报废后可以回收利用,是一种绿色材料,有很好的发展前景。树脂传递模塑(RTM)是目前应用得最多的复合材料制备叶片的工艺,具有精度高、效率高、成本低等优点。与先进的国家相比,我国的叶片制造技术还很落后,应当加大对大型风机叶片的研制力度,增加在国际风机叶片制作行业的竞争力度。
- 刘立群吴玉萍刘军峰陈冷
- 关键词：复合材料风力发电机叶片
- 超声激励封孔对等离子喷涂Al_2O_3-13%TiO_2涂层耐腐蚀性能的影响被引量：4
- 2011年
- 对于等离子喷涂Al_2O_3-13%TiO_2陶瓷涂层,以有机硅透明树脂为封闭剂,分别采用常规浸渍封孔和超声波激励封孔方法在不同温度下进行封孔处理;采用10%HCl溶液浸泡试验和电化学腐蚀试验比较了封孔前后涂层的耐腐蚀性;应用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪对腐蚀形貌及产物进行检测和分析。结果显示,封孔处理有效地降低了涂层孔隙率,60℃超声激励封孔L后孔L隙率比未封孔涂层降低了70.53%;超声激励封孔效果优于常规浸渍封孔,全浸泡腐蚀结果显示,60℃封孔时施加超声激励,能提高封孔效率,延长涂层寿命。电化学试验结果表明,60℃、40℃超声激励封孔,封孔L后涂层腐蚀速率降低,耐腐蚀性能得到有效提高。
- 司力琼王泽华周泽华江少群张晶晶刘立群
- 关键词：等离子喷涂封孔耐腐蚀性能
- 等离子熔覆技术的研究现状及展望被引量：23
- 2012年
- 简要介绍了等离子熔覆技术的研究现状,在此基础上总结了该技术中存在的主要问题及解决途径,指出了等离子熔覆技术的发展趋势。
- 丁莹周泽华王泽华江少群刘立群
- 关键词：等离子熔覆前驱体
- 杂化封孔剂中KH-570含量对等离子喷涂涂层封孔性能的影响被引量：4
- 2015年
- 以等离子喷涂Al2O3-13%TiO2陶瓷层为封孔对象,采用溶胶-凝胶法(以TEOS为SiO2的前驱体)制备了一种新型KH-570/SiO2杂化封孔剂,研究了封孔剂中KH-570含量对涂层封孔效果的影响。结果表明:KH-570成功接枝到SiO2表面,形成了KH-570/SiO2有机-无机杂化材料;当TEOS与KH-570的体积比为4∶5时,杂化封孔剂的性能优良,其固含量为36.66%,可以获得均匀、无裂纹的膜层,此时涂层中的孔隙率最低,为4.88×10-3%。
- 周泽华刘立群易于王泽华江少群
- 关键词：封孔处理有机-无机杂化材料
- 一种防烫伤暖壶
- 本实用新型公开了一种防烫伤暖壶，其特征是:它包括外壳(2)、提手(3)、内胆(4)、调节塞(5)组成，内胆(4)安装在外壳(2)内部，提手(3)安装在外壳(2)外壁，外壳(2)与底座一体制成。本实用新型将暖壶的底座与外壳...
- 宋文智刘立群
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