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方克洪

作品数：120 被引量：19H指数：3
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 77篇专利
  • 24篇会议论文
  • 16篇期刊文章
  • 3篇科技成果

领域

  • 36篇电子电信
  • 26篇化学工程
  • 4篇一般工业技术
  • 3篇电气工程

主题

  • 69篇树脂
  • 45篇覆铜板
  • 41篇层压
  • 41篇层压板
  • 39篇电路
  • 39篇环氧
  • 38篇树脂组合物
  • 38篇组合物
  • 35篇环氧树脂
  • 31篇聚苯
  • 30篇介电
  • 30篇聚苯醚
  • 26篇预浸
  • 25篇耐热
  • 18篇铜箔
  • 17篇电损耗
  • 17篇介电损耗
  • 17篇环氧树脂组合...
  • 15篇电路板
  • 15篇预浸料

机构

  • 120篇广东生益科技...

作者

  • 120篇方克洪
  • 43篇孟运东
  • 15篇李辉
  • 14篇吴奕辉
  • 14篇徐莹
  • 10篇许永静
  • 7篇杨中强
  • 7篇苏晓声
  • 6篇王政芳
  • 5篇魏东
  • 3篇辜信实
  • 3篇罗成
  • 3篇邓华阳
  • 3篇周久红
  • 2篇汪青
  • 2篇张艳华
  • 2篇伍宏奎
  • 2篇陈仁喜
  • 2篇苏民社
  • 2篇柴颂刚

传媒

  • 11篇印制电路信息
  • 3篇绝缘材料
  • 1篇热固性树脂
  • 1篇覆铜板资讯
  • 1篇2007春季...
  • 1篇第八届全国印...
  • 1篇第四届全国青...
  • 1篇2013春季...
  • 1篇2012年秋...
  • 1篇第九届全国印...
  • 1篇第十八届中国...
  • 1篇第四届全国覆...

年份

  • 1篇2024
  • 5篇2023
  • 2篇2022
  • 8篇2021
  • 6篇2020
  • 13篇2019
  • 5篇2018
  • 15篇2017
  • 3篇2016
  • 10篇2015
  • 5篇2014
  • 10篇2013
  • 13篇2012
  • 10篇2011
  • 4篇2010
  • 3篇2008
  • 1篇2007
  • 3篇2004
  • 1篇2003
  • 2篇2001
共 120 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
本发明涉及一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料和层压板。所述无卤环氧树脂组合物，其按重量份数包括如下组分：环氧树脂60重量份、苯并噁嗪树脂15～28重量份以及苯乙烯-马来酸酐10～20重量份。本发明通过选择15～28...
李辉方克洪许永静
文献传递
一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板
本发明涉及一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板，所述的无卤树脂组合物按重量份包括如下组分：环氧树脂50‑100份；苯并噁嗪20‑70份；聚苯醚5‑40份；苯乙烯‑马来酸酐5‑30份；无卤阻燃剂5‑40份；固化促进...
李辉方克洪
文献传递
MDI改性溴化环氧与普通四溴双酚A环氧树脂对比研究
对比研究MDI改性溴化双酚A环氧与未改性普通四溴双酚A环氧树脂的反应动力学,及其在覆铜板中的应用性能。
周久红孟运东方克洪
关键词：反应动力学覆铜板
文献传递
一种阻燃型热固性树脂组合物、及由其制作的半固化片、层压板和印制电路板
本发明提供一种阻燃型热固性树脂组合物及由其制作的半固化片、层压板和印制电路板，所述阻燃型热固性树脂组合物以有机固形物计，包括如下重量份的组分：(a)苯并噁嗪‑马来酰亚胺预聚物：40‑80重量份；(b)侧基带有具备反应性双...
潘子洲方克洪
兼具耐CAF、优良PCB加工性及耐热性无铅覆铜板的开发
2012年
通过改性双氰胺与改性酚醛复合固化环氧树脂,在保证原来FR-4板料的良好加工性基础上提高了板材耐热性,并且提高了耐CAF性能,开发出满足无铅焊接的覆铜板。
吴奕辉方克洪
关键词：无铅加工性改性双氰胺覆铜板
树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板
本公开提供树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含：硅芳炔树脂；含不饱和键的聚苯醚树脂；和丁二烯聚合物。通过使用树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数等特性...
孟运东方克洪
文献传递
一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
本发明涉及一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板。所述无卤环氧树脂组合物，其包括环氧树脂和固化剂，以环氧树脂的环氧基总当量数为1，固化剂中与环氧基团发生反应的活性基团的当量数为0.5～0.95。本发...
李辉方克洪许永静
文献传递
高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
本发明涉及一种高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板，该高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物包括：芳香胺化合物、双马来酰亚胺化合物、联苯型环氧树脂、胺类固化剂、催化剂、填料及溶剂；使用该树脂组合物...
吴奕辉方克洪
酚醛固化高Tg覆铜板的固化工艺研究
酚醛固化高Tg覆铜板由于有较高的耐热性,大大满足了高多层印制电路板无铅焊接的需要;本文采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了此板材体系的固化反应动力学,得出体系固化反应的凝胶化温度、固化温度和后处理温度,并根据Kiss...
方克洪
关键词：线型酚醛树脂固化动力学覆铜板
文献传递
氰酸酯树脂组合物及使用其制作的覆铜板
本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的覆铜板，该氰酸酯树脂组合物包括组分及其重量份如下：双酚A型氰酸酯树脂30-60份、溴化双酚A环氧树脂35-65份、酚醛树脂1-5份。使用该氰酸酯树脂组合物制作的覆铜板，包括数张...
汪青方克洪
文献传递
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