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祝新军

作品数：4 被引量：6H指数：1
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇有限元
  • 2篇粘弹性
  • 2篇PCB
  • 1篇电子技术
  • 1篇有限元仿真
  • 1篇有限元分析
  • 1篇热疲劳寿命
  • 1篇热循环
  • 1篇热应力
  • 1篇无铅
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性分析
  • 1篇焊点
  • 1篇焊点可靠性
  • 1篇封装
  • 1篇PBGA

机构

  • 4篇桂林电子科技...
  • 1篇苏州工业园区...

作者

  • 4篇祝新军
  • 3篇马孝松
  • 2篇王栋
  • 1篇周祥

传媒

  • 2篇现代表面贴装...
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2006
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
PBGA封装的热应力与湿热应力分析比较
2006年
塑封球栅平面阵列封装作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。本文采用有限元软件分析和计算了在潮湿环境下塑封球栅平面阵列封装的潮湿扩散分布，进而分别模拟计算了它的热应力与湿热应力，并且加以分析比较。
王栋马孝松祝新军
关键词：有限元热应力
PCB粘弹性对组装焊点可靠性的影响
随着微电子封装组装朝高密度、细间距方向的发展,电子器件的热机械可靠性问题也越来越突出,而组装焊点失效是引起电子器件失效的主要原因之一。在板级组装中,聚合物基复合材料是电子组装中印制电路板(Printed Circuit ...
祝新军
关键词：印制电路板可靠性分析粘弹性
文献传递
PCB粘弹性对QFN焊点可靠性的影响被引量：6
2008年
基于动态拉伸DMA实验所获得的FR—4PCB的蠕变柔量曲线,用广义Maxwell模型表征了PCB的粘弹性蠕变松弛特性。通过有限元软件MSC Marc分别模拟了基于PCB弹性和粘弹性两种不同性质下,QFN器件在–55～+125℃热循环条件下的应力应变,并利用修正后的Coffin-Masson方程分别计算了它们的热疲劳寿命。结果表明,基于粘弹性条件下QFN焊点可靠性模拟结果更接近实际情况。
周祥祝新军马孝松
关键词：电子技术印制电路板粘弹性
无铅PBGA组装的有限元分析与寿命预测
2007年
本文采用粘塑性hyperbolic-sine本构方程描述了Sn95．5Ag3．8Cu0．7焊料的材料模式。使用通用有限元软件模拟了PBGA（Plastic Ball Grid Array）封装器件焊球阵列在-55℃-125℃热循环作用下应力应变的分布。并采用修正后的热疲劳寿命预测coffin—Masson公式分析预测了该焊料焊点的热疲劳寿命。
祝新军马孝松王栋
关键词：热循环PBGA热疲劳寿命有限元仿真
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