秦思贵
- 作品数：24 被引量：41H指数：5
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- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家磁约束核聚变能发展研究专项国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺核科学技术自动化与计算机技术更多>>
- 管状复合件中扩散焊连接界面的超声检测成像方法
- 一种管状复合件中扩散焊连接界面的超声检测成像方法，属于超声波无损检测技术领域。采用频率可调的电脉冲激发高频宽带窄脉冲水浸侧向球面聚焦超声换能器，水浸耦合，换能器从管状复合件内圆穿入，换能器在电脉冲的激励下辐射宽带窄脉冲超...
- 黄鑫刘国辉秦思贵张鹏陈飞雄潘晨燕牛曼
- 一种具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法
- 本发明属于电子封装材料领域，主要应用于集成电路、激光器件等半导体行业中的金属封装行业，特别是涉及一种采用在钼板上电镀或喷涂铜层后的轧制工艺制备具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的方法。该方法包括表面处理、电镀或...
- 熊宁程挺宇周武平王铁军凌贤野秦思贵
- 文献传递
- 管状复合件中扩散焊连接界面的超声检测成像方法
- 一种管状复合件中扩散焊连接界面的超声检测成像方法，属于超声波无损检测技术领域。采用频率可调的电脉冲激发高频宽带窄脉冲水浸侧向球面聚焦超声换能器，水浸耦合，换能器从管状复合件内圆穿入，换能器在电脉冲的激励下辐射宽带窄脉冲超...
- 黄鑫刘国辉秦思贵张鹏陈飞雄潘晨燕牛曼
- 文献传递
- 铜/钼/铜电子封装材料的轧制复合工艺被引量：7
- 2010年
- 采用不同轧制复合工艺制备了铜/钼/铜复合板;利用超声检测仪、万能材料试验机等研究了首道次压下率和退火温度对复合板结合强度及热导率的影响,在此基础上确定了其轧制复合工艺。结果表明:采用首道次压下率为60%、退火温度为700℃、保温时间为60 min的是较理想的工艺,其界面结合强度可达到80 N.mm-1,其厚度方向的热导率为210 W.m-1.K-1。
- 程挺宇熊宁吴诚秦思贵凌贤野
- 关键词：电子封装材料退火压下率铜钼
- TiC/Cu复合材料的研究进展被引量：14
- 2006年
- 本文介绍了陶瓷基TiC/Cu复合材料的研究进展,主要叙述了TiC/Cu复合材料的几种制备方法,并概括了TiC/Cu复合材料的基本性能。
- 秦思贵周武平熊宁王铁军
- 面向等离子体钨基材料热负荷损伤研究进展
- 2024年
- 在核聚变反应堆运行过程中,面向等离子体钨基材料需要承受住一定次数稳态和瞬态热负荷的冲击而不发生开裂、熔化等损伤,因此改善面向等离子体钨基材料的力学性能及高温稳定性是极其重要的,主要手段包括合金强化、弥散强化、纤维增韧、第二相强化、复合强化等。本文分析了合金强化、弥散强化等改性手段对钨基材料热负荷损伤行为的影响,总结了各种强化手段的优势和不足,并对面向等离子体掺杂钨基材料热负荷损伤行为进行了展望。
- 尹怡秦思贵史英丽于宏新徐世伟
- 关键词：核聚变面向等离子体材料热负荷合金化弥散强化
- 一种W/Cu复合构件的制备方法
- 一种W/Cu复合构件的制备方法，属于耐高温、耐腐蚀、防辐射复合材料领域。该方法包括W块加工、封焊、热等静压处理。本发明制备的W/Cu复合构件，具有W/Cu界面结合强度高、工艺简单、成本低等优点；主要用于炉体、核、射线屏蔽...
- 刘国辉秦思贵陈飞雄牛曼王铁军弓艳飞吴诚黄鑫车洪艳
- 文献传递
- 铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法
- 本发明属于电子封装材料领域，主要应用于微电子和半导体行业的金属封装行业，特别是涉及一种采用轧制工艺制备铜/钼/铜电子封装复合材料的方法。该方法包括表面处理、包覆、热轧、退火、冷轧、后续处理六个步骤。本发明与现有技术相比具...
- 熊宁程挺宇周武平王铁军凌贤野秦思贵
- 文献传递
- CuCrZr合金冷拔薄壁管内部折叠缺陷检测与仿真
- 2015年
- 针对聚变装置高热流部件热沉用ITER(国际热核聚变试验堆等级)CuCrZr合金冷拔薄壁管近表面折叠缺陷,采用光学显微镜和扫描电子显微镜观察分析了此类折叠缺陷的产生原因,并运用超声底波衰减法实现了对此类缺陷的无损检测,超声仿真模拟也证实了该检测方法的可靠性。结果表明:目视和涡流方法对检测聚变装置热沉用CuCrZr合金管的检测并不完善,为了确保管材的质量还需增加超声波检测方法。
- 常胜平王万景李强赵四祥徐跃魏然彭凌剑秦思贵史英利任树贵刘国辉王铁军罗广南
- 关键词：CUCRZR合金折叠缺陷EAST
- TiC/Cu熔渗复合材料耐烧蚀与耐热震性能研究被引量：4
- 2007年
- 采用粉末冶金熔体自浸渗工艺制备了相对密度大于98%的TiC/Cu复合材料,并对其耐烧蚀与耐热震性能进行了研究。TiC/Cu复合材料在等离子烧蚀过程中产生了“发汗冷却”效果,随着复合材料中Cu含量的提高,TiC/Cu的弯曲强度与耐热震性能显著提高。TiC陶瓷骨架相对密度为72%的TiC/Cu复合材料的弯曲强度达到955 MPa,较热压纯TiC陶瓷材料有大幅度的提高。
- 王铁军秦思贵熊宁林同伟
- 关键词：熔渗耐烧蚀
