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肖磊

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：武汉冶金科技大学更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 2篇微粉
  • 2篇耐火
  • 2篇耐火材料
  • 1篇氧化硅
  • 1篇碳化硅
  • 1篇硅灰
  • 1篇硅酸
  • 1篇硅酸锆
  • 1篇二氧化硅
  • 1篇SIC微粉
  • 1篇SIO

机构

  • 2篇武汉冶金科技...

作者

  • 2篇李晓明
  • 2篇肖磊

传媒

  • 1篇陶瓷学报
  • 1篇陶瓷工程

年份

  • 2篇1996
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
SiO_2微粉中温结合机理的研究被引量：1
1996年
本文研究了ＳｉＯ２微粉、ＳｉＯ２微粉分别与铝酸钙水泥、ｐ－Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ的混合粉体在３５０℃－１２００℃之间的显微结构。结果表明：ＳｉＯ２微粉及其与其它水化物形成的网状键是高技术浇注料中温强度较高的主要原因。
李晓明肖磊
关键词：微粉二氧化硅耐火材料
硅灰与ZrSiO_4、SiC微粉中温结合机理的研究
1996年
本文研究了ＳｉＯ２微粉及其与ＺｒＳｉＯ、ＳｉＣ微粉在３５０℃～１２００℃之间的显微结构，结果表明：ＳｉＯ２微粉所形成的网状链合是它们具有高中温结合强度的原因。
李晓明肖磊
关键词：碳化硅硅灰硅酸锆耐火材料
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共1页<1>
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