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胡旭日

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇电镀法
  • 2篇电解铜
  • 2篇电解铜箔
  • 2篇粘结
  • 2篇粘结力
  • 2篇铜箔
  • 2篇耐化学性
  • 2篇覆铜箔
  • 2篇覆铜箔层压板
  • 2篇层压
  • 2篇层压板
  • 1篇镀层
  • 1篇三元合金
  • 1篇合金

机构

  • 2篇哈尔滨工业大...

作者

  • 2篇徐树民
  • 2篇安茂忠
  • 2篇王征
  • 2篇胡旭日

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2006
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层表面处理方法
具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层表面处理方法，涉及一种三元合金镀层处理方法。为了解决现有铜箔表面处理工艺中因分步电镀法而造成操作上的不便的问题，和现有表面处理铜箔耐酸劣化率并不令人满意的现状，本发明的电解铜箔镀层中...
安茂忠王征徐树民胡旭日
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具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法，涉及一种三元合金镀层及其处理方法。为了解决现有铜箔表面处理工艺中因分步电镀法而造成操作上的不便的问题，和现有表面处理铜箔耐酸劣化率并不令人满意的现状，本发明的电解铜...
安茂忠王征徐树民胡旭日
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