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周洪庆

作品数:153 被引量:481H指数:11
供职机构:南京工业大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划江苏省科技支撑计划项目长江学者和创新团队发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程电气工程电子电信更多>>

文献类型

  • 119篇期刊文章
  • 18篇会议论文
  • 15篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 66篇一般工业技术
  • 52篇化学工程
  • 40篇电气工程
  • 24篇电子电信
  • 4篇理学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 59篇介电
  • 51篇陶瓷
  • 48篇电性能
  • 47篇介电性
  • 47篇介电性能
  • 17篇低温共烧陶瓷
  • 15篇微晶
  • 14篇微晶玻璃
  • 14篇复相
  • 12篇铁电
  • 12篇钛酸
  • 12篇介质
  • 11篇
  • 11篇
  • 11篇CAO
  • 11篇LTCC
  • 10篇流延
  • 10篇玻璃陶瓷
  • 9篇烧结温度
  • 9篇微波

机构

  • 132篇南京工业大学
  • 11篇南京化工大学
  • 10篇南京化工学院
  • 9篇中国电子科技...
  • 2篇洛阳理工学院
  • 2篇金陵科技学院
  • 2篇清华大学
  • 2篇南通大学
  • 2篇江苏华兴电子...
  • 1篇同济大学
  • 1篇沈阳化工学院
  • 1篇济宁学院
  • 1篇蚌埠玻璃工业...
  • 1篇北方通用电子...

作者

  • 153篇周洪庆
  • 65篇刘敏
  • 54篇朱海奎
  • 23篇韦鹏飞
  • 15篇杨春霞
  • 13篇邵辉
  • 12篇谢文涛
  • 12篇杨南如
  • 12篇吕安国
  • 11篇王晓钧
  • 10篇沈晓冬
  • 10篇戴斌
  • 9篇杨春花
  • 8篇范福康
  • 8篇王杰
  • 8篇凌志达
  • 8篇刘明
  • 8篇金宇龙
  • 7篇刘敏
  • 7篇沈朝忠

传媒

  • 38篇电子元件与材...
  • 12篇南京工业大学...
  • 11篇硅酸盐通报
  • 11篇功能材料
  • 6篇硅酸盐学报
  • 5篇中国陶瓷
  • 3篇材料导报
  • 3篇材料工程
  • 3篇功能材料与器...
  • 3篇压电与声光
  • 2篇陶瓷学报
  • 2篇兵器材料科学...
  • 2篇微波学报
  • 2篇材料导报(纳...
  • 2篇2003年江...
  • 2篇中国硅酸盐学...
  • 1篇橡胶工业
  • 1篇新技术新工艺
  • 1篇工程塑料应用
  • 1篇中国陶瓷工业

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 5篇2015
  • 7篇2014
  • 8篇2013
  • 10篇2012
  • 11篇2011
  • 11篇2010
  • 12篇2009
  • 7篇2008
  • 14篇2007
  • 8篇2006
  • 5篇2005
  • 7篇2004
  • 13篇2003
  • 3篇2002
  • 5篇2001
153 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
溶胶-凝胶法制备SnO_2纳米粉体及表征研究被引量:15
2003年
以无机盐为原料,采用溶胶-凝胶法制备SnO2纳米粉体。研究了反应控制参数,并利用TG-DSC、FT-IR、XRD、SEM和TEM等分析手段对所制纳米氧化锡粉体的结构、粒度、形貌、成分等进行了表征。结果表明:该法制备的SnO2纳米粉具有金红石型结构,晶粒为球形,平均粒径为8 nm左右。
沈晓冬吕军华周洪庆王庭慰蔡永明
关键词:SNO2纳米粉二氧化锡
低介电常数微波介质陶瓷的研究进展被引量:2
2009年
介绍了四种典型的相对介电常数在10-15之间的低介微波介质陶瓷系列(Al2O3系、Mg4Nb2O9系、Mg5(Nb,Ta)4O15系、R2BaCuO5系)的晶体结构和微波介电性能,并指出其目前存在的普遍问题和解决的方法。
权微娟刘敏周洪庆朱海奎
关键词:微波介质陶瓷低介电常数介电性能
微波电磁介质材料结构、性能及应用
本文围绕低温共烧铁氧体、玻璃陶瓷及其生料带、新型高Q微波陶瓷系列介质与元器件、微波毫米波复合介质与电路系列基板关键基础材料的研究开发成果,结合高性能微波材料批量稳定制备与工艺参数优化,综述了材料微观结构与微波性能之间的关...
周洪庆钱磊孙庆磊罗现福胡李松谢文涛徐志明
关键词:微观结构微波性能
文献传递
CaO-B_2O_3-SiO_2玻璃陶瓷系生料带流延工艺研究被引量:2
2008年
采用正交实验研究固含量、粘结剂和增塑剂对CBS(CaO-B2O3-SiO2)玻璃体系浆料粘度、生坯性能影响。利用STATISTICA6.0分析表明:固含量、PVB和DBP的交互作用分别对浆料粘度和生料带的可揭膜程度影响最大,单因素及其交互作用对生坯密度均无显著影响。固含量50wt%,相对CBS玻璃粉料添加2wt%蓖麻油、7.5wt%PVB、4.5wt%DBP时,制备的浆料粘度为2.1Pa.s,较适合流延,生坯体积密度达到1.6g.cm-3,且生料带较易从流延机上剥离。875℃低温烧结试样,在10GHz微波频率下测试,介电常数为6.56,介电损耗1.57×10-3。
韦鹏飞杨春花周洪庆刘敏吕安国朱海奎沈朝忠
关键词:流延正交试验
硼硅酸盐玻璃/陶瓷流延浆料体系优化设计与烧结性能研究被引量:3
2014年
借助高效流延成型工艺,探讨了多种溶剂组合与分散剂对玻璃/陶瓷浆料体系流变性能的影响,通过对玻璃/陶瓷料、塑化剂与粘结剂等配制浆料的组成配比进行优化设计,详细研究了浆料中各组成含量对流延生料带体积密度,以及对烧成后玻璃/陶瓷致密度、物相等微观结构与性能的影响.结果表明,适当的浆料组成类型及含量对提高试样的烧成致密度、降低高频介电损耗、改善微观结构均有明显的影响;850℃烧结试样10MHz测试,相对介电常数为7.7,介电损耗2.0×10^-4,25-500℃热膨胀系数(7.30-7.65)×10^-6/℃,满足模块级LTCC大面积高密度封装要求.
李侠周洪庆任路超谢文涛唐国伟
关键词:流延法LTCC硼硅酸盐玻璃介电性能
电子封装基板的研究进展
电子封装技术的飞速发展,电子元件的高功率及日趋小型化,对封装材料的性能提出了更为严格的要求。本文从封装材料的分类的角度,综述了各种封装材料的发展现状,阐述了各种材料性能优缺点,并简单介绍了在这些分类领域中比较前沿的新材料...
沈朝忠周洪庆刘敏朱海奎吕安国杨春花王宇光
关键词:电子封装
文献传递
稀土掺杂的Ba1-xSrxTiO3/MgO材料性能的影响
2004年
主要研究了La2O3、Sm2O3、Dy2O3、CeO2等稀土氧化物掺杂的BSTO/MgO铁电移相器材料的调谐性T、低频(10kHz)与高频(2GHz左右)相对介电常数εr和介质损耗tgδ等性能,并对影响机理作了初步探讨.实验结果表明,0.5mol%La2O3掺加的BSTO/MgO系统基本上达到了相控阵移相器在高频下工作的要求:10kHz下,tgδ=4×10-4,T=14.6%;2.41GHz下,tgδ=6.7×10-3.
杨春霞周洪庆金宇龙刘敏吴红忠蒋微波
关键词:铁电材料移相器
Gd3+取代石榴石型铁氧体结构与性能
用固相反应法制备了Gd3+取代的石榴石铁氧体,研究了Gd3+取代量对铁氧体结构与性能的影响。结果表明,Gd3+取代量增大时,铁氧体的饱和磁化强度明显下降,铁磁共振线宽△H、自旋波线宽△Hk、温度稳定性呈增大趋势。
赵建新张诚李峰王梅生周洪庆
关键词:石榴石型铁氧体饱和磁化强度温度稳定性铁磁共振线宽
La_2O_3掺杂对BST/MgO复合陶瓷显微结构和性能的影响被引量:8
2007年
采用固相反应法制备了未掺杂和La2O3掺杂(0.5%、1%、2%(摩尔分数))的Ba0.55Sr0.45TiO3/MgO复合陶瓷材料,并研究了它们的显微结构和各种介电性能。研究结果表明,La2O3除一部分会进入BST晶格獭代Ba或Sr的位置外,还会有一部分与MgO等形成无定形态物质滞留在晶界,起到抑制BST晶粒生长的作用。BST/MgO复合陶瓷的居里温度随La2O3掺杂量的增大而降低,居里温度的降低导致了介电常数的减小。适量的La2O3掺杂提高了复合陶瓷的调谐性,而且La2O3掺杂明显降低了复合陶瓷的微波介电损耗。0.5%(摩尔分数)La2O3掺杂的BST/MgO复合陶瓷具有最佳的综合介电性能,其在10kHz下的调谐性为6.9%(2kV/mm),3.99GHz时的介电常数和介电损耗分别为87.5和3.35×10-3,基本可以满足铁电移相器的使用要求。
周洪庆杨春霞王宇光宋昊刘敏
关键词:微观结构
不同钙锌类复合热稳定剂对PVC性能的影响被引量:8
2014年
通过刚果红实验、热老化烘箱实验和流变实验,研究了两种自制高效钙锌复合热稳定剂对聚氯乙烯(PVC)热稳定性能及其流变性能的影响,并且与市场上应用的两种钙锌复合稳定剂进行比较。结果表明,自制二羟甲基丙酸钙锌类复合热稳定剂的效果最佳,在180℃下保温80 min仍无明显变色,刚果红试纸在69.5 min时变色,流变性能各参数均良好,优于市场上所售的两种国内外产品;自制的硬脂酸钙锌复合热稳定剂作为主稳定剂的稳定效果与国外产品相当。
刘佳周洪庆于轩谢文涛任路超唐国伟
关键词:聚氯乙烯钙锌复合热稳定剂热稳定性能流变性能
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