孙承松
- 作品数：37 被引量：93H指数：4
- 供职机构：沈阳工业大学信息科学与工程学院更多>>
- 发文基金：教育部“春晖计划”辽宁省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程理学更多>>
- ANSYS在梁-膜-岛结构设计中的应用被引量：1
- 2004年
- 本文利用ANSYS 软件对扩散硅力敏器件进行了力学分析，给出了不同尺寸梁—膜—岛结构的应力分布曲线以及力敏电阻灵敏度分布曲线，为力敏电阻的合理布置提供了理论依据。
- 孙承松杨芳
- 关键词：ANSYS软件力敏电阻扩散硅压力传感器
- 硅基热线式气敏元件及其特性
- 1999年
- 利用射频溅射在硅衬底上制作 Ｐｔ膜电极，以溶胶－凝胶法制作的低阻 ＳｎＯ２为敏感层制成平面热线式气敏元件．研究了工艺条件、掺杂行为及其对气敏特性的影响．掺Ｓｂ（３％ ａｔｍ）及 Ｐｔ石棉（２％ ｗｔ）在 ７００℃烧结 １． ５ ｈ的元件对 Ｈ２、ＮＨ３灵敏度较高。
- 全宝富金丽妍金海英孙良彦孙承松
- 关键词：气敏元件硅气敏特性
- 溅射条件对InSb薄膜方块电阻的影响被引量：1
- 1998年
- 本文介绍了用射频溅射技术制备InSb薄膜的方法,探索了溅射电压,工作气压、衬底温度及基片电压等条件对膜的特性和结构的影响.着重讨论了溅射条件对膜方块电阻的影响,并初步得出其变化规律.
- 张小玲孙承松李云鹏温作晓
- 关键词：溅射方块电阻锑化铟
- 溅射条件对湿敏薄膜特性的影响
- 2000年
- 本文介绍了 RF溅射制备湿度敏感膜技术 ,讨论了衬底温度、工作气体及压力、放电电压及时间对湿敏膜感湿特性的影响。实验结果表明 。
- 孙承松温作晓魏永广关艳霞周立军
- 关键词：溅射湿敏元件
- 基于SOI晶圆材料的硅微压传感器被引量：4
- 2012年
- 为解决硅微压传感器制作过程中存在的问题,以SOI晶圆材料为基础,使用有限元方法优化设计岛-膜型1kPa压力敏感结构,采用MEMS工艺完成传感器芯片制作,并对封装后的传感器进行了测试。测试结果表明,传感器输出灵敏度大于60 mV/kPa,非线性小于0.1%FS,精度小于0.5%FS,器件具有较好的性能指标。
- 李新刘野刘沁孙承松
- 关键词：SOI晶圆
- 塑封微电子器件失效机理研究进展被引量：18
- 2008年
- 塑封器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,相关研究引起了人们广泛关注。简要介绍了塑封微电子器件的发展史,以及国内外塑封器件可靠性的研究现状。对塑封器件的主要失效机理研究进展进行深入探讨,如腐蚀、分层、开裂等,提出了几种提高塑封器件可靠性的措施。论述了用于塑封器件质量评估的试验方法,并展望了塑封器件在军工领域的潜在应用前景。
- 李新周毅孙承松
- 关键词：塑封微电子器件
- PROM器件中Ni-Cr熔丝的设计
- 2006年
- 介绍了应用在PROM器件中的Ni-Cr熔丝电阻的设计.熔丝是决定PROM器件稳定性的关键元件.Ni-Cr薄膜材料有良好的半导体加工特性和温度稳定性.通过热学分析和测试实验,得到相关数据,设计出熔丝形状以及三维尺寸.再根据此集成电路器件的整体版图布局设计出可应用到PROM中的Ni-Cr熔丝.采用磁控溅射方法,通过控制工艺条件得到所需的薄膜厚度,经光刻形成所需图形.通过产品的读取测试实验,取得了良好的效果.
- 孙承松张丽娟陈桂梅袁凯
- 关键词：熔丝可编程只读存储器集成电路
- ANSYS在硅岛膜设计中的应用被引量：3
- 2002年
- ANSYS是计算机辅助工程分析中一套应用广泛的工程分析软件,它可以应用于诸如机械、航天、土木、电子等不同的领域。本文正是充分利用了ANSYS软件的有限元分析功能,将硅岛膜在受一定压力下的位移变化进行分析,再根据硅岛膜的其它尺寸要求,可以取得硅岛膜的最佳尺寸。
- 李晔辰孙承松
- 关键词：ANSYSCAD有限元
- 智能磁敏电阻转速仪研究被引量：2
- 1999年
- 介绍一种智能化小型转速仪，分析了它的工作方式、电路结构和误差。转速传感器选用金属强磁体磁阻元件制成。
- 姜翌孙承松李伟关杰
- 关键词：磁阻元件传感器智能仪表转速仪
- 软基底薄膜热敏电阻器的失效分析
- 1996年
- 对软基底薄膜热敏电阻器的可靠试验进行了研究，由试验数据找出失效原因，并提出改进措施。
- 周立军谢军孙承松
- 关键词：热敏电阻器可靠性
