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范炳林

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院电子学研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇会议论文
  • 2篇期刊文章

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇电子束
  • 4篇封装
  • 2篇电子束焊
  • 2篇感器
  • 2篇超薄
  • 2篇传感
  • 2篇传感器
  • 1篇真空
  • 1篇真空电子束
  • 1篇真空电子束焊
  • 1篇真空封装

机构

  • 5篇中国科学院电...

作者

  • 5篇林世昌
  • 5篇范炳林
  • 3篇张燕生
  • 1篇张燕生

传媒

  • 1篇焊接
  • 1篇仪表技术与传...
  • 1篇第四届全国电...
  • 1篇中国电工技术...
  • 1篇第六届全国焊...

年份

  • 1篇1994
  • 1篇1993
  • 1篇1992
  • 1篇1991
  • 1篇1990
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
超薄精密传感器的电子束封装焊接
1993年
通过高精度压力传感器、薄膜温敏传感器和管式应变计传感器的电子束封装焊接实践,讨论了电子束焊在超薄精密传感器封装焊接中需要注意的工艺因素。
林世昌范炳林胡宗耀王秀梅张燕生
关键词：真空电子束焊封装传感器
超薄精密传感器的电子束封装焊接技术
一.前言在现代工业领域中,电子束焊接技术已得到了广泛的应用。由于它具有集中加热、快速焊接、热影响区小以及容易控制等特点[1-5],适合于压力传感器等部件的封装焊接[6]。本文讨论超薄结构精密传感器的封装焊接技术。二.高精...
林世昌范炳林胡宗耀王秀梅张燕生
文献传递
精密传感器的电子束真空封装和半穿透焊接技术
1994年
真空电子束焊接具有许多特点,用于精密传感器的封装焊接和特殊焊接是非常合适的,本文专题介绍真空封装和半穿透焊接技术。
林世昌张燕生范炳林
关键词：传感器电子束真空封装
电子束精密焊接
林世昌范炳林王秀梅
关键词：电子束焊
超薄结构精密传感器的电子束封装焊接技术
在现代工业领域中,电子束焊接技术已得到广泛的应用。由于它具有集中加热、快速焊接、热影响区小等特点,适合于压力传感器等部件的封装焊接。本文讨论了超薄结构精密传感器封装焊接中提出的技术问题。
林世昌范炳林胡宗耀王秀梅张燕生
文献传递
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