解立川
- 作品数：10 被引量：89H指数：5
- 供职机构：中南大学更多>>
- 发文基金：国家军品配套科研项目国家科技攻关计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺冶金工程更多>>
- 冷却速度对气雾化非平衡Al-27%Si合金粉末组织形貌特征的影响被引量：3
- 2015年
- 采用快速凝固气体雾化技术制备Al-27%Si合金粉末,利用对流传热原理计算合金粉末的冷却速度,采用扫描电镜（SEM）观察分析不同粒度合金粉末的形貌。结果表明：快速凝固气体雾化的冷却速度介于103-106 K/s之间,对合金粉末形貌组织有较大影响。该合金粉末中细小初晶Si相和共晶Si相均匀弥散分布在α-Al基体中,且Si颗粒尺寸随粉末尺寸减小而减小。通过测定合金粉末二次枝晶间距,结合冷却速度与二次枝晶间距之间的经验公式,能较好地预测实验结果。
- 解立川彭超群王日初蔡志勇刘文水马如龙
- 关键词：快速凝固形貌
- 快速凝固粉末冶金Al-27％Si合金微观组织及其性能的研究
- 电子封装用高硅铝合金可以将金属铝基体优良的热导性能和增强体硅的低膨胀系数的特性结合起来，可充分满足电子封装材料对性能的要求。对于经受高频率热疲劳的电子封装材料，其性能抗击热疲劳的能力是非常重要的。本文作者采用快速凝固气体...
- 解立川
- 关键词：快速凝固粉末冶金SI合金热冲击
- 文献传递
- 电子封装用diamond/Al复合材料研究进展被引量：12
- 2014年
- Diamond/Al复合材料作为第四代电子封装材料,具有高热导率、低热膨胀系数和低密度等优良性能,成为研究重点。论述diamond/Al复合材料研究概况,分析挤压铸造、浸渗法和放电等离子烧结制备方法的优点和缺点,讨论热导率和热膨胀系数等热物理性能的影响因素,并对其发展前景进行展望。
- 马如龙彭超群王日初张纯解立川
- 关键词：电子封装DIAMONDAL复合材料热导率热膨胀系数
- 高硅铝合金电子封装材料研究进展被引量：46
- 2012年
- 阐述电子封装材料的基本要求,论述高硅铝合金材料的研究概况及其性能特点,分析熔炼铸造、浸渗法、快速凝固/粉末冶金和喷射沉积制备方法的优缺点,并指出高硅铝合金电子封装材料的发展方向。
- 解立川彭超群王日初王小锋蔡志勇刘兵
- 关键词：高硅铝合金电子封装熔炼铸造浸渗法
- 气雾化过共晶Al-Si合金粉末的形貌和组织被引量：2
- 2016年
- 采用扫描电镜、差热分析仪和X射线衍射仪分析粒度对气雾化过共晶Al-Si合金粉末形貌、组织和结构的影响,并计算粉末的过冷度和冷却速度。结果表明:粉末形貌规则性随粒度减小而得到改善,但Si相分布均匀性降低;同时,初晶Si相尺寸逐渐减小,形貌由不规则状转为块状;共晶Si相由不均匀针状转为网络状。随粒度减小,Al基体衍射峰发生宽化和偏移,同时热效应前移。过冷度和冷却速度随粒度减小而增大,这是导致粉末间组织和结构差异的根本原因。
- 蔡志勇王日初彭超群解立川张纯冯艳
- 关键词：铝硅合金快速凝固形貌
- 快速凝固过共晶铝硅合金粉末的形貌与显微组织被引量：8
- 2014年
- 采用快速凝固气体雾化工艺制备Al-27%Si合金粉末,研究合金粉末形貌和热处理对组织的影响,利用X射线衍射仪和显微硬度计等对Al-27%Si合金粉末中硅相的析出与长大进行表征。结果表明:快速凝固Al-27%Si合金粉末由基体α(Al)相、块状β-Si相和枝晶状共晶硅相组成;经热处理后,β-Si相发生粗化,共晶硅相逐渐转变为块状相且发生粗化;在500℃下加热保温后,α(Al)相和β-Si相的衍射峰强度随时间延长而增大,α(Al)相衍射峰向低角度偏移;合金粉末显微硬度在500℃下加热,初期有下降趋势,但随时间延长,不再下降,而是维持相对稳定。
- 解立川彭超群王日初蔡志勇
- 关键词：快速凝固形貌显微硬度
- 退火温度对镁合金阳极板材组织和性能的影响被引量：4
- 2012年
- 对镁合金热轧板材在不同温度进行退火处理,采用恒电流扫描法、动电位极化扫描法和浸泡法研究不同退火温度对其在3.5%(质量分数)NaCl中的电化学性能和自腐蚀性能的影响;采用光学显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪对其显微组织和腐蚀形貌进行观察。结果表明:镁合金阳极板材在退火过程中发生静态再结晶,经250℃、300℃退火1 h,合金板材发生完全再结晶;经300℃退火1 h后,镁合金阳极板材的电化学活性最好,放电稳定电位达1.654 V(vs SCE),但其耐蚀性能最差,腐蚀电流密度为180.38μA/cm2。
- 石凯王日初彭超群解立川金和喜冯艳陈雅谨
- 关键词：镁合金阳极热轧退火电化学性能
- 固溶处理对Mg-6Al-5Pb-1Zn-0.3Mn阳极组织和性能的影响被引量：8
- 2012年
- 为了改善铸态Mg-6Al-5Pb-1Zn-0.3Mn(质量分数,%)阳极的加工性能,对其进行固溶退火处理。采用浸泡法、恒电流和动电位极化扫描法及电化学阻抗法,研究不同固溶时间对其在3.5%(质量分数)NaCl中自腐蚀和电化学行为的影响;采用光学显微镜、扫描电镜对其显微组织和腐蚀形貌进行观察。研究结果表明:经400℃固溶24h,粗大的β-Mg17Al12相完全回溶于基体中,枝晶偏析基本消除;与铸态合金相比,晶界附近富Al区的消失使得固溶态合金耐蚀性能降低,晶体缺陷的减少使得放电性能变差;随着固溶时间延长,阴极β-Mg17Al12相的减少使得合金耐蚀性能提高,合金元素固溶度的增大使得合金放电性能提高;在放电过程中,放电产物层不断脱落,维持了镁合金阳极的放电活性。
- 石凯王日初解立川彭超群金和喜冯艳
- 关键词：镁合金阳极固溶处理显微组织电化学性能
- 快速凝固过共晶Al-Si合金的显微组织及其热稳定性被引量：14
- 2015年
- 采用扫描电镜(SEM)、差热分析仪(DSC)和X射线衍射仪(XRD),分析快速凝固过共晶Al-Si合金粉末显微组织和结构特征及其在不同退火温度和保温时间条件下过饱和固溶Si元素析出和Si相粗化行为。结果表明:快速凝固Al-Si合金显微组织中细小的块状初晶Si相和针状共晶Si相均匀分布在α(Al)基体中;气雾化过程获得的高过冷度导致Al基体晶格发生畸变,其在退火过程中得到一定程度的缓解。对快速凝固Al-Si合金中析出Si相粗化行为的分析发现,析出Si相随退火温度升高或保温时间延长而不断粗化;但其粗化不符合经典LSW理论(粗化指数n为3),粗化机制接近由扩散速率较快的界面扩散控制(n接近2)。此外,退火温度仅对粗化速率常数和激活能有较大影响,而对粗化指数的作用不明显。
- 蔡志勇王日初张纯彭超群解立川
- 关键词：铝硅合金显微组织快速凝固粗化显微硬度
- 快速凝固粉末冶金A1-27%Si合金微观组织及其性能的研究
- 电子封装用高硅铝合金可以将金属铝基体优良的热导性能和增强体硅的低膨胀系数的特性结合起来,可充分满足电子封装材料对性能的要求。对于经受高频率热疲劳的电子封装材料,其性能抗击热疲劳的能力是非常重要的。本文作者采用快速凝固气体...
- 解立川
- 关键词：快速凝固粉末冶金热冲击
- 文献传递
