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赵丹

作品数：72 被引量：8H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 66篇专利
  • 5篇期刊文章

领域

  • 15篇电子电信
  • 9篇化学工程
  • 7篇自动化与计算...
  • 5篇电气工程
  • 4篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 20篇微带
  • 16篇微带板
  • 13篇天线
  • 10篇树脂
  • 8篇陶瓷
  • 8篇共形
  • 7篇电性能
  • 7篇连接器
  • 7篇介电
  • 6篇互联
  • 6篇焊料
  • 6篇氟树脂
  • 6篇改性
  • 5篇电路
  • 5篇陶瓷粉
  • 5篇天线阵
  • 5篇微带天线
  • 5篇介电性
  • 5篇介电性能
  • 5篇机载

机构

  • 71篇中国电子科技...

作者

  • 71篇赵丹
  • 44篇邹嘉佳
  • 22篇王璐
  • 14篇刘建军
  • 8篇殷东平
  • 8篇邱颖霞
  • 8篇朱春临
  • 8篇孙晓伟
  • 7篇程明生
  • 7篇陈该青
  • 6篇黄钊
  • 6篇徐振华
  • 6篇张孔
  • 6篇杨兆军
  • 6篇鲍睿
  • 6篇陈路加
  • 5篇佟文清
  • 4篇郭琳
  • 4篇倪靖伟
  • 4篇左防震

传媒

  • 3篇电子工艺技术
  • 2篇电子与封装

年份

  • 3篇2024
  • 14篇2023
  • 16篇2022
  • 11篇2021
  • 8篇2020
  • 6篇2019
  • 6篇2018
  • 3篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2013
共 72 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
同时使三轴保持低热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法
本发明公开了同时使三轴保持低热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其能同时使介质板的X、Y、Z三轴保持较低的热膨胀系数；其包括以下步骤：步骤(1)，制备粘接片：将PTFE乳液加入氟树脂改性，并加入混合陶瓷粉末/颗粒、增强纤维...
邹嘉佳赵丹黄钊孙晓伟程明生朱春临王璐
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SMP连接器的焊接装置及焊接方法
本发明公开了一种SMP连接器的焊接装置及焊接方法，涉及微波模块或组件工艺技术领域。SMP连接器的焊接装置包括焊料槽、焊料环、弹性工装；SMP连接器安装在壳体的安装孔中；壳体的安装孔中开有环形的焊料槽，用于放置所述焊料环；...
李苗吴瑛孙晓伟邹嘉佳赵丹孙大智程明生
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一种微波复合介质板的制备方法及制得的微波复合介质板
本发明公开一种微波复合介质板的制备方法及制得的微波复合介质板，包括以下步骤：配制基材胶液；流延：将基材胶液置于流延机中，获得流延膜；传送烘干脱模：将流延膜通过干燥烘箱烘干并冷却至室温后，获得微波复合介质膜；后处理：将微波...
邹嘉佳赵丹殷东平刘建军王璐
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一种软连接激光回流焊接方法
本发明公开了一种软连接激光回流焊接方法，采用Z型软连接结构形式代替Ω型结构，可以实现高度差仅0.2mm的软连接搭焊互联，铜带紧贴元器件引线平滑过渡，大大减小对高频微波电路指标影响，可以应用于毫米波电路，适合自动加工、自动...
刘颖陈该青赵丹吴瑛李苗李森徐运山王田黄梦秋田野付任胡梦园
一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法
本发明涉及雷达电子功能部件制造技术领域，具体涉及一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法，通过去除CCGA原有高铅焊柱，在CCGA陶瓷基板焊盘上印焊膏，拾取高铅焊柱，放置于对应焊盘，完成植柱，激光焊接，形成高铅焊柱与陶瓷基板间...
邹嘉佳程文华李磊李苗杨兆军赵丹
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一种高导热系数新型导电银胶的制备方法及导电银胶
本发明公开一种高导热系数新型导电银胶的制备方法及导电银胶，包括步骤：中空导热微珠表面镀银制备镀银微珠；将所述镀银微珠制备为组分A；制备组分B；将所述组分A加入所述组分B，真空脱泡混合形成混合产物；所述混合产物真空灌装，获...
邹嘉佳张加波刘建军赵丹胡海霖张孔
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技术成熟度评估在进口替代电子材料开发中的应用
2018年
根据电子材料的技术特点对在国外进口替代电子材料开发过程的技术成熟度等级进行了重定义。分析了电子材料技术成熟度与电子装备成熟度之间的关系,并使用基于CTE权重的技术成熟度评价方法,以微波复合介质板的进口替代研发为例进行了技术成熟度评价。
赵丹邹嘉佳管美章范晓春
关键词：电子材料
多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆
本发明公开一种多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆，包括步骤：中空无机微珠表面镀银制备镀银微珠；将所述镀银微珠制备为组分A；制备组分B；将所述组分A加入所述组分B，真空脱泡混合形成混合产物；所述混合产物真空灌...
王璐邹嘉佳刘建军张加波赵丹张孔胡海霖
文献传递
一种三层水道互联的液冷机箱
本发明公开了一种三层流道互联的液冷机箱，包括采用5A06铝合金冷板制作的主箱体、前盖板和后盖板，主箱体为前后敞开口的方盒状箱体，前开口连接前盖板，后开口连接后盖板，形成闭合的六面体液冷机箱。主箱体设有顶板、中板和底板，所...
张亚玎宋敏方坤张荣明邵宗科赵丹
一种有效控制微带板大面积接地焊料溢出的方法
本发明涉及电装技术领域，具体涉及一种有效控制微带板大面积接地焊料溢出的方法，通过选择合适的复合焊料片来实现微带板大面积接地焊接过程中焊料流淌的“有序”控制，避免了焊接时焊料的“无序”漫流，解决现有的垂直互联、波导耦合缝、...
陈该青吴瑛赵丹李森刘颖徐幸李苗孙大智冯文文倪靖伟
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