孔令超
- 作品数：22 被引量：178H指数：7
- 供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院先进焊接与连接国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国防科技重点实验室基金中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信理学一般工业技术更多>>
- 自支撑Ti/Al纳米多层膜激光诱发自蔓延行为被引量：5
- 2014年
- 通过磁控溅射法并借助有机高分子牺牲层，制备了具有不同调制结构的自支撑Ti／Al（调制比为1）纳米多层膜．采用脉冲激光诱发了纳米多层膜的自蔓延反应，确定了临界诱发能量密度．利用高速摄影法表征了自蔓延速度，采用SEM和TEM观察了纳米多层膜结构，利用差热分析仪和XRD分析了反应过程及产物．结果表明，纳米多层膜激光诱发临界能量密度（6～17J／cm2）高于烧蚀临界能量密度．调制周期或周期数较小的纳米多层膜激光诱发所需的能量密度较小且自蔓延速度较高．但当调制周期接近或小于层间原子互溶区厚度时，临界能量密度和自蔓延速度的变化则有相反趋势．对于一定厚度的纳米多层膜，具有大调制周期和小周期数的调制结构对应的放热量大．随激光脉冲持续时间的延长，Ti／ml纳米多层膜的激光临界诱发能量密度呈现递减趋势，但最终趋于稳定．激光诱发Ti／Al纳米多层膜自蔓延反应生成单一的TiAl金属间化合物．
- 安荣田艳红孔令超王春青常帅
- 关键词：纳米多层膜自支撑自蔓延调制结构脉冲激光
- 激光在电子封装技术中的应用
- 激光以其独特的优势在微电子、光电子、LED以及MEMS封装技术中得到了广泛的应用,如激光再流焊、激光植球、激光键合、激光密封熔焊、激光过孔微加工等。本文将以几种激光在电子封装中的应用和研究为实例,分析和探讨其中的理论和关...
- 田艳红王春青孔令超
- 关键词：电子封装技术
- 文献传递
- 激光表面处理对金属基复合材料耐蚀性能的影响被引量：3
- 2005年
- 综述了国内外有关激光表面处理改善金属基复合材料耐蚀性的研究现状,从激光表面熔凝、表面合金化以及表面熔覆等几个方面论述了激光表面处理对金属基复合材料耐蚀行为的影响规律和特点,并讨论了激光参数对金属基复合材料表面处理的影响。研究结果表明,激光表面熔凝可能导致某些金属间化合物和部分增强体分解,减少在复合材料组织中形成原电池从而加速材料腐蚀的机会;激光表面合金化是用激光将涂覆在复合材料表面少量的合金元素熔化,在快冷后形成不同于基体的耐蚀性较高的合金化表面层;激光表面熔覆则是在基体表面形成一层较厚的涂覆合金层,表面的合金层将基体与腐蚀介质隔绝开,从而提高材料的耐蚀性。利用激光表面处理改善金属基复合材料的耐蚀性是一种较为有效的方法。
- 张吉秀胡津孔令超
- 关键词：激光表面处理金属基复合材料耐蚀性
- 电子封装和组装中的微连接技术之四
- 2005年
- 8、钎料熔滴与焊盘的界面反应 球栅阵列(BGA—Ball Grid Array)、倒扣(FC—Flip chip)封装已经逐步成为高密度微电子封装的主流，其关键技术之一是凸点制作，凸点的特性直接影响到封装的可靠性。最常采用的凸点材料为Sn基钎料，目前常用的凸点制作技术一般采用蒸镀、电镀、印刷、拾放等方法将钎料合金、钎料膏、钎料球等预先置于基板上的凸点下金属化层(UBM—Under-Bump Metallurgy)上，
- 王春青田艳红孔令超李明雨
- 关键词：连接技术微电子封装球栅阵列FLIP钎料合金
- Ni/NiCr平行微隙焊接接头的形成机理被引量：7
- 2004年
- 利用平行微隙焊的方法 ,采用大电流 ,短时间的强规范实现了 0 .15mm的Ni引线和 5 μm厚的镍铬合金薄膜的焊接。建立了二维焊接热传导模型 ,经过计算得知焊接过程中最高温度的位置和电极的间距有关 ,当电极间距大于某临界值时在两电极中间的温度最高。研究表明 ,在Ni引线和镍铬合金薄膜的焊接过程中 ,中间的温度将首先达到Ni或镍铬合金的熔点但不会形成熔核 ;在两电极下的部位 ,在电极压力的作用下 ,通过高速扩散 ,实现Ni和NiCr的焊合。
- 王晨曦王春青孔令超
- 关键词：焊接接头镍铬合金
- 激光键合技术在封装中的应用及研究进展被引量：4
- 2007年
- 激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用。以几种激光键合技术的研究和应用为实例,分析和探讨了激光键合技术中的关键问题及其发展趋势。
- 田艳红王春青孔令超
- 关键词：电子封装光电子封装MEMS封装
- 芯片互连超声键合技术连接机制探讨被引量：9
- 2007年
- 超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。对于超声键合过程焊点形成机理以及超声在键合过程中发挥的作用的正确理解是实现参数优化和获得可靠焊点的关键。综述了超声键合技术连接机理,归纳总结并探讨了四种键合机制,包括:摩擦生热键合理论、位错理论、滑动摩擦及变形理论和微滑移理论。
- 田艳红孔令超王春青
- 关键词：超声键合芯片互连
- 电子封装和组装中的微连接技术之三
- 2005年
- Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，
- 王青春田艳红李明雨孔令超
- 关键词：电子封装熔点
- JIS Z 3198无铅钎料试验方法简介与评述被引量：75
- 2004年
- JISZ3198是关于无铅钎料及其接合部性能测试的工业标准,由日本焊接协会提出初始提案,经日本工业标准调查会审议,最终由日本经济产业省于2003年6月20日并发布。标准涵盖了无铅钎料熔化温度范围测试、机械特性测试、铺展性测试、润湿性测试、接头的拉伸与剪切强度测试、QFP引线软钎焊接头拉引测试、片式元件软钎焊接头的剪切测试7个方面。依据JISZ31981-7原文对该标准各部分进行介绍,拟推进我国电子封装与组装的无铅化进程。
- 王春青李明雨田艳红孔令超
- 关键词：无铅钎料接头性能
- SnPb钎料与Au/Ni/Cu焊盘反应过程中Au的分布被引量：7
- 2006年
- 采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au/N i/Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料凸点,随后进行再流焊及老化。对这一过程中的钎料/焊盘界面金属间化合物组织的演化,尤其是Au-Sn化合物的形成及分布进行了研究。结果表明,钎料熔滴与焊盘液固反应形成了Au-Sn界面化合物,铜层未完全反应。在随后的再流焊过程中,界面处的铜层完全消耗掉,镍层与钎料反应形成N i3Sn4界面组织;针状的AuSn4化合物分布于钎料基体中。老化条件下分布于钎料基体中的AuSn4重新在界面沉积,在N i3Sn4层上形成(AuxN i1-x)Sn4层。(AuxN i1-x)Sn4在界面的沉积遵循分解扩散机制,并促进富铅相的形成。钎料与焊盘反应过程中Au-Sn化合物的演化及分布直接影响钎料与焊盘的连接强度。
- 李福泉王春青杜淼孔令超
- 关键词：再流焊金属间化合物
