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姜达荣

作品数：20 被引量：0H指数：0
供职机构：伊利诺伊大学更多>>
相关领域：电子电信经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 20篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇经济管理

主题

  • 20篇半导体
  • 16篇印刷
  • 16篇半导体元件
  • 14篇电子器件
  • 14篇光电
  • 14篇光电子
  • 14篇光电子器件
  • 12篇基片
  • 9篇阵列
  • 8篇可拉伸
  • 6篇导体
  • 6篇纳米
  • 6篇半导体结构
  • 4篇电路
  • 4篇电子电路
  • 4篇子电路
  • 4篇纳米尺寸
  • 4篇晶片
  • 4篇宽范围
  • 4篇硅晶

机构

  • 20篇伊利诺伊大学

作者

  • 20篇孙玉刚
  • 20篇朱正涛
  • 20篇姜达荣

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 3篇2014
  • 3篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2011
  • 3篇2010
  • 1篇2008
共 20 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
用于制造并组装可印刷半导体元件的方法和设备
本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体...
R·G·纳佐J·A·罗杰斯E·梅纳德李建宰姜达荣孙玉刚M·梅尔特朱正涛
用于制造并组装可印刷半导体元件的方法和设备
本发明提供用于制造可印刷半导体元件(555)和将可印刷半导体元件组装至基片表面(330)的方法和设备。本发明还提供了可拉伸的半导体结构(760)。
R·G·纳佐J·A·罗杰斯E·梅纳德李建宰姜达荣孙玉刚M·梅尔特朱正涛
文献传递
二维器件阵列
本发明提供二维器件阵列。在一方面，本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件，例如半导体或电子元件，其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能，以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体...
J·A·罗杰斯M·梅尔特孙玉刚高興助A·卡尔森W·M·崔M·斯托伊克维奇H·江Y·黄R·G·诺奥李建宰姜晟俊朱正涛E·梅纳德安钟贤H-S·金姜达荣
可拉伸半导体元件、可拉伸电路及其制造方法
本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体...
R·G·纳佐J·A·罗杰斯E·梅纳德李建宰姜达荣孙玉刚M·梅尔特朱正涛
可印刷半导体结构以及相关制造和组装方法
本发明提供了一种高产率的用于加工、转移以及组装具有所选择的物理尺寸、形状、成分以及空间取向的高品质可印刷半导体元件的途径。本发明的成分以及方法提供了将微小尺寸和/或纳米尺寸的半导体结构阵列高精度配准转移和集成到基片上，所...
R·G·纳佐J·A·罗杰斯E·梅纳德李建宰姜达荣孙玉刚M·梅尔特朱正涛高興助S·麦克
文献传递
用于制造并组装可印刷半导体元件的方法和设备
本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体...
R·G·纳佐J·A·罗杰斯E·梅纳德李建宰姜达荣孙玉刚M·梅尔特朱正涛
用于制造并组装可印刷半导体元件的方法
本发明提供用于制造可印刷半导体元件(555)和将可印刷半导体元件组装至基片表面(330)的方法和设备。本发明还提供了可拉伸的半导体结构(760)。
R·G·纳佐J·A·罗杰斯E·梅纳德李建宰姜达荣孙玉刚M·梅尔特朱正涛
文献传递
组装可印刷半导体元件和制造电子器件的方法
本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体...
R·G·纳佐J·A·罗杰斯E·梅纳德李建宰姜达荣孙玉刚M·梅尔特朱正涛
组装可印刷半导体元件和制造电子器件的方法
本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体...
R·G·纳佐J·A·罗杰斯E·梅纳德李建宰姜达荣孙玉刚M·梅尔特朱正涛
文献传递
用于制造并组装可印刷半导体元件的方法和设备
本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体...
R·G·纳佐J·A·罗杰斯E·梅纳德李建宰姜达荣孙玉刚M·梅尔特朱正涛
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