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吴昊

作品数：102 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 102篇中文专利

领域

  • 9篇电子电信

主题

  • 91篇封装
  • 75篇封装结构
  • 72篇封装成本
  • 68篇金属线
  • 62篇引脚
  • 50篇胶膜
  • 42篇塑封
  • 40篇球栅阵列
  • 32篇静电释放
  • 31篇无源
  • 31篇无源器件
  • 26篇锡球
  • 18篇引线
  • 18篇引线框
  • 16篇金属基板
  • 16篇基板
  • 14篇塑封料
  • 12篇作业工序
  • 11篇蚀刻
  • 11篇抗高温

机构

  • 102篇江苏长电科技...

作者

  • 102篇吴昊
  • 99篇梁志忠
  • 87篇王新潮
  • 15篇夏文斌

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 7篇2013
  • 90篇2012
  • 2篇2011
共 102 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
多基岛埋入单圈引脚封装结构
本实用新型涉及一种多基岛埋入单圈引脚封装结构，它包括外引脚（1），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（3），所述内引脚（3）与内引脚（3）之间通过多层电镀方式形成内基岛（2），所述内基岛（2）有多个，所述内基...
王新潮梁志忠谢洁人吴昊
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多基岛埋入多圈脚静电释放圈无源器件封装结构
本实用新型涉及一种多基岛埋入多圈脚静电释放圈无源器件封装结构，它包括外引脚（1）和外静电释放圈（2），所述外引脚（1）设置有多圈，所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述外静电释放圈（2）内部通过多层电...
王新潮梁志忠谢洁人吴昊
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有基岛四面无引脚封装结构及其制造方法
本发明涉及一种有基岛四面无引脚封装结构及其制造方法，所述结构包括外基岛（1）和外引脚（2），所述外基岛（1）正面设置有芯片（5），外引脚（2）正面通过多层电镀方式内引脚（4），所述内引脚（4）正面延伸到芯片（5）旁边，所...
王新潮梁志忠谢洁人吴昊
无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构
本实用新型涉及一种无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构，它包括引脚（2），所述引脚（2）正面镀有第一金属层（5），引脚（2）背面镀有第二金属层（6），所述引脚（2）与引脚（2）之间的蚀刻区域填充有塑封料（4），所述塑封料（...
梁志忠谢洁人吴昊耿丛正夏文斌郁科峰
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无基岛芯片直放封装结构
本实用新型涉及一种无基岛芯片直放封装结构，它包括外引脚（1），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（2），所述内引脚（2）正面与内引脚（2）正面之间跨接有芯片（3），所述芯片（3）正面与内引脚（2）正面之间用金...
王新潮梁志忠谢洁人吴昊
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多基岛埋入单圈脚静电释放圈无源器件球栅阵列封装结构
本实用新型涉及一种多基岛埋入单圈脚静电释放圈无源器件球阵列封装结构，它包括外引脚（1）和外静电释放圈（2），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述外静电释放圈（2）内部通过多层电镀方式形成内基岛（3）...
王新潮梁志忠谢洁人吴昊
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无基岛预填塑封料先镀后刻引线框结构及其生产方法
本发明涉及一种无基岛预填塑封料先镀后刻引线框结构及其生产方法，所述结构包括引脚（2），所述引脚（2）正面镀有第一金属层（5），引脚（2）背面镀有第二金属层（6），所述引脚（2）与引脚（2）之间的蚀刻区域填充有塑封料（4）...
梁志忠谢洁人吴昊耿丛正夏文斌郁科峰
无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构及其生产方法
本发明涉及一种无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构及其生产方法，所述结构包括引脚（2），所述引脚（2）正面镀有第一金属层（5），引脚（2）背面镀有第二金属层（6），所述引脚（2）与引脚（2）之间的蚀刻区域填充有塑封料（4）...
梁志忠谢洁人吴昊耿丛正夏文斌郁科峰
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单基岛埋入多圈引脚无源器件球栅阵列封装结构
本实用新型涉及一种单基岛埋入多圈引脚无源器件球栅阵列封装结构，它包括外引脚（1），所述外引脚（1）设置有多圈，所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（3），内引脚（3）与内引脚（3）之间设置有芯片（4），所述芯片...
王新潮梁志忠谢洁人吴昊
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单基岛埋入多圈引脚封装结构
本实用新型涉及一种单基岛埋入多圈引脚封装结构，它包括外引脚（1），所述外引脚（1）设置有多圈，所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（3），内引脚（3）与内引脚（3）之间设置有芯片（4），所述芯片（4）正面与内引...
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