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文献类型

  • 8篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 4篇光源
  • 3篇塑封
  • 3篇可拆卸
  • 3篇封装
  • 3篇半导体
  • 3篇包封
  • 3篇SIP封装
  • 3篇插接件
  • 2篇衍射
  • 2篇野外
  • 2篇输入输出
  • 2篇透镜
  • 2篇图像
  • 2篇作物
  • 2篇作物病害
  • 2篇微尺度
  • 2篇微生物
  • 2篇微透镜
  • 2篇显微成像
  • 2篇显微图像

机构

  • 8篇江苏长电科技...

作者

  • 8篇李宗怿
  • 8篇倪洽凯
  • 4篇王菲菲
  • 3篇曹文静
  • 3篇刘丽虹
  • 3篇孙向南
  • 3篇徐俊

年份

  • 2篇2023
  • 2篇2021
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2015
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
基于SIP封装的野外显微图像传感装置
本发明提供了一种基于SIP封装的野外显微图像传感装置,包括:壳体,设置于壳体内部的光照模块、微生物载玻片、微透镜模块、传感成像模块和SIP封装模块;所述装置启动时,控制光照模块形成光源,光源形成的光线透过微生物载玻片进入...
杨宁倪洽凯王晓杰徐珊王菲菲李宗怿邬建勇项昌华曾玉洁邹莉
文献传递
微尺度衍射图像检测装置
本发明提供了一种微尺度衍射图像检测装置,包括:壳体,设置于壳体内的微生物气流引入模块,光照模块、微生物收集成像模块、传递输出模块和散热模块;装置启动时,微生物气流引入模块引入收集混有靶向颗粒的气体,并分两路引入微生物收集...
杨宁倪洽凯王晓杰徐珊王菲菲李宗怿徐俊严伟刘锡恒
文献传递
可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构及其制备方法
本发明涉及一种可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构及其制备方法,其特征在于它包括多个封装体(00)和插接件(10),所述封装体(00)包括衬底(20),所述衬底(20)正面设置有通孔(200),在所述通孔(200)上设置...
曹文静李宗怿刘丽虹孙向南倪洽凯
文献传递
可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构及其制备方法
本发明涉及一种可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构及其制备方法,其特征在于它包括多个封装体(00)和插接件(10),所述封装体(00)包括衬底(20),所述衬底(20)正面设置有通孔(200),在所述通孔(200)上设置...
曹文静李宗怿刘丽虹孙向南倪洽凯
基于SIP封装的控制芯片及具有其的胶囊内镜
本发明揭示了一种基于SIP封装的控制芯片及具有其的胶囊内镜,控制芯片包括基板、连接基板的控制组件、时钟晶体、外围电路及天线,其中,控制组件包括图像处理模块、通信模块及控制模块,图像处理模块用于数据压缩,通信模块用于与外部...
邬建勇李宗怿倪洽凯徐俊曾玉洁王晓杰严伟
文献传递
可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构
本实用新型涉及一种可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构,其特征在于它包括多个封装体(00)和插接件(10),所述封装体(00)包括衬底(20),所述衬底(20)正面设置有通孔(200),在所述通孔(200)上设置有连接器...
曹文静李宗怿刘丽虹孙向南倪洽凯
文献传递
微尺度衍射图像检测装置
本发明提供了一种微尺度衍射图像检测装置,包括:壳体,设置于壳体内的微生物气流引入模块,光照模块、微生物收集成像模块、传递输出模块和散热模块;装置启动时,微生物气流引入模块引入收集混有靶向颗粒的气体,并分两路引入微生物收集...
杨宁倪洽凯王晓杰徐珊王菲菲李宗怿徐俊严伟刘锡恒
基于SIP封装的野外显微图像传感装置
本发明提供了一种基于SIP封装的野外显微图像传感装置,包括:壳体,设置于壳体内部的光照模块、微生物载玻片、微透镜模块、传感成像模块和SIP封装模块;所述装置启动时,控制光照模块形成光源,光源形成的光线透过微生物载玻片进入...
杨宁倪洽凯王晓杰徐珊王菲菲李宗怿邬建勇项昌华曾玉洁邹莉
共1页<1>
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