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范继长

作品数：4 被引量：2H指数：1
供职机构：信息产业部更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇倒装焊
  • 2篇凸点
  • 2篇金凸点
  • 2篇可靠性
  • 2篇可靠性研究

机构

  • 2篇信息产业部

作者

  • 2篇徐金洲
  • 2篇刘玲
  • 2篇范继长

传媒

  • 1篇第六届SMT...
  • 1篇全国第六届S...

年份

  • 2篇2001
共 4 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
金凸点用于倒装焊的可靠性研究
本报告论述了采用两种方法(电镀法、打球法)形成的金凸点在LTCC基板上和A1203基板上倒装芯片进行高温贮存、加电老化、温度循环、机械冲击试验,通过对测量电阻的变化和电镜扫描等失效分析手段,证实了我们研制的金凸点用焊料再...
刘玲徐金洲范继长
关键词：金凸点倒装焊可靠性研究
文献传递
金凸点用于倒装焊的可靠性研究
本报告论述了采用两种方法(电镀法、打球法)形成的金凸点在LTCC基板上和A1203基板上倒装芯片进行高温贮存、加电老化、温度循环、机械冲击试验,通过对测量电阻的变化和电镜扫描等失效分析手段,证实了我们研制的金凸点用焊料再...
刘玲徐金洲范继长
关键词：金凸点倒装焊可靠性
文献传递
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