2025年1月23日
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杨静
作品数:
29
被引量:6
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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发文基金:
国防科技技术预先研究基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
邹嘉佳
中国电子科技集团公司第三十八研...
张平
中国电子科技集团公司第三十八研...
彭超
中国电子科技集团公司第三十八研...
王梅
中国电子科技集团公司第三十八研...
王平安
中国电子科技集团公司第三十八研...
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一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置
为了解决塑封体翘曲的难题,本实用新型提出一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置,包括加热单元、固定单元、校正单元。在加热单元上设有固定单元。在固定单元的上方设有校正单元。有益的技术效果:经过本实用新型对扇出型晶圆级封装的翘曲...
王波
杨静
马强
唐亮
文献传递
一种基于知识图谱的导电胶膜固化参数辅助决策方法
本发明公开了一种基于知识图谱的导电胶膜固化参数辅助决策方法,属于无源组件组装技术领域。本发明通过导电胶膜固化工艺知识图谱,能够对新型导电胶膜提供多级固化参数,为新型导电胶膜的研制和应用提供技术支持,解决了大型无源组件加工...
邹嘉佳
黄梦秋
赵丹
李磊
陈放
潘旷
杨静
储政勇
梁瑞丽
工艺级误差对微波系统驻波比影响的测量评估方法及系统
本发明提供一种工艺级误差对微波系统驻波比影响的测量及评估方法及系统,包括以下步骤:S100,构建样件;S200,测量样件在制造过程中产生的工艺级误差,包括钎透率β<Sub>1</Sub>、连接器安装偏差β<Sub>2</...
王梅
张阳阳
胡子翔
吴伟
王平安
梁占刚
张平
吴文志
杨静
侯守武
彭超
文献传递
一种射频芯片及其无源器件的封装结构
本实用新型提供一种射频芯片及其无源器件的封装结构,包括塑封体(4)以及RDL再布线层(5),所述RDL再布线层(5)设置在塑封体(4)的表面,射频芯片(1)及无源器件(2)塑封在塑封体(4)内。本实用新型还提供一种上述封...
王波
马强
杨静
段宗明
唐亮
文献传递
一种三向刚度可调隔振器
本发明涉及一种三向刚度可调隔振器。该隔振器,包括垂直刚度可调部分和横向刚度可调部分,具体由外壳、功能平台、中心螺杆、上中心支座、下中心支座、八片弓形弹簧片、中心金属橡胶网、四根水平导轨组成。八片弓形弹簧片与中心螺杆、上中...
彭超
杨双根
杨静
胡劲松
程林
王晓红
电子装备结构动力学仿真分析通用要求
本标准规定了电子装备结构动力学仿真分析一般要求、有限元模型构建、动力学仿真计算、动力学仿真结果评估、动力学仿真结果输出以及分析报告编写要求。本标准适用于电子装备研制过程中结构动力学仿真分析。
王梅
张红旗
杨静
胡祥涛
周红桥
陈帝江
程五四
陈兴玉
张祥祥
田富君
魏一雄
孟宪伟
一种基于应力-钎透率顺序仿真的共晶焊接参数选定方法
本发明提供了一种基于应力‑钎透率顺序仿真的共晶焊接参数选定方法,包括以下步骤:A设定多组应力仿真参数;B构建几何模型,输入应力仿真参数;C将仿真残余应力与标准应力进行比较,以合格的应力仿真参数,确定工艺参数范围;如果所有...
王梅
张阳阳
胡子翔
吴伟
王平安
杨静
吴文志
张平
文献传递
工艺级误差对微波系统驻波比影响的测量及评估方法及系统
本发明提供一种工艺级误差对微波系统驻波比影响的测量及评估方法及系统,包括以下步骤:S100,构建样件;S200,测量样件在制造过程中产生的工艺级误差,包括钎透率β<Sub>1</Sub>、连接器安装偏差β<Sub>2</...
王梅
张阳阳
胡子翔
吴伟
王平安
梁占刚
张平
吴文志
杨静
侯守武
彭超
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一种具有蒙皮天线的一体化飞机机身
本发明涉及一种具有蒙皮天线的一体化飞机机身,属于雷达平台载荷一体化设计领域。包括左机身侧壁机构、右机身侧壁机构、机身顶壁板和机身底壁板;两侧机身机构结构相同;每侧机身侧壁机构由若干块机身侧壁单元横向排列连接组成;机身侧壁...
彭超
张平
杨双根
程林
杨静
王平安
郭琳
李凤英
高山
陈声麒
黄小庆
霍恩来
某天线系统连接用簧片电接触故障分析
2022年
针对某天线系统电测后出现的故障,通过非线性动态接触仿真方法定量研究了影响簧片电接触可靠性的触点分布,确定了故障原因。通过研究簧片变形和触点、应力间的关系,提出了相应的改进措施,进一步提高了簧片的接触可靠性。
杨静
关键词:
簧片
应力变形
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