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方志丹

作品数：24 被引量：13H指数：2
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：中国科学院战略性先导科技专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 22篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 10篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...

主题

  • 12篇封装
  • 9篇基板
  • 7篇芯片
  • 6篇封装结构
  • 5篇增层
  • 4篇系统封装
  • 4篇大尺寸
  • 3篇通孔
  • 3篇翘曲
  • 3篇芯板
  • 3篇芯片系统
  • 3篇膜片
  • 3篇内层
  • 3篇金属化
  • 3篇板层
  • 3篇保护层
  • 2篇电镀
  • 2篇电子封装
  • 2篇电子封装技术
  • 2篇电子设备

机构

  • 24篇中国科学院微...
  • 1篇华进半导体封...

作者

  • 24篇方志丹
  • 17篇于中尧
  • 16篇王启东
  • 10篇武晓萌
  • 4篇侯峰泽
  • 2篇曹立强
  • 2篇孟真

传媒

  • 1篇电子与封装
  • 1篇微纳电子与智...

年份

  • 4篇2024
  • 3篇2023
  • 4篇2022
  • 5篇2021
  • 3篇2020
  • 5篇2019
共 24 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种将ABF增层膜片和铜箔压合到内层基板的方法
本发明提供将ABF增层膜片和铜箔压合到内层基板的方法，包括第一ABF增层膜片与内层基板第一真空压合处理得到第一增层线路板；铜箔和第一增层线路板第二真空压合处理得到第二增层线路板；第二增层线路板第一整平处理得到第三增层线路...
于中尧杨芳方志丹
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集成天线和射频前端的有机基板埋入封装结构
一种集成天线和射频前端的有机基板埋入封装结构，包括：一射频前端模块，两个介质层和一天线模块，所述射频前端模块包括：一芯板，内部包括至少一通槽；至少一有源芯片，埋置于所述芯板的通槽中；所述两个介质层，分别为一号介质层和二号...
王启东薛梅曹立强方志丹
带有软硬结合板的大尺寸芯片系统封装结构及其制作方法
一种带有软硬结合板的大尺寸芯片系统封装结构及其制作方法，该结构包括：软硬结合板，包含固定连接的硬基板和软板，硬基板底部由软板支撑，在硬基板中设有开窗，在软板中设有开口，形成一容置空腔；第一芯片，其正面和背面均具有散热结构...
于中尧方志丹
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一种金属绝缘基板铜线结构及其制备方法
本发明公开了一种金属绝缘基板铜线结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，用于提供一种具有具有圆弧边缘和圆弧角的铜线层的金属绝缘基板铜线结构的技术方案。金属绝缘基板厚铜线路结构包括：金属板层、形成在金属板层上的绝缘层，以及形...
尤祥安侯峰泽丁飞方志丹王启东
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陀螺仪的封装结构及制作方法
本发明公开了一种陀螺仪的封装结构及制作方法，其中该方法包括：加工侧向异构转接板；加工正向异构转接板；将所述侧向转接板正交集成在所述正向异构转接板的异构槽体内。本发明以晶圆做转接板，将与现有技术有重大区别的侧向异构转接板正...
方志丹王启东孟真于中尧武晓萌杨海博
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带有散热结构的大尺寸芯片系统级封装结构及其制作方法
一种带有散热结构的大尺寸芯片系统级封装结构及其制作方法，该结构，包括：基板芯板层，具有基板布线，其内部设有一贯穿的开窗；第一芯片，埋入至该开窗中，形成一埋入结构；基板层间绝缘层，覆盖于该埋入结构的上、下表面，该基板层间绝...
于中尧方志丹
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一种具有通孔的平板电容结构、制造方法及电子设备
本发明提供一种具有通孔的平板电容结构的制造方法，包括：在具有至少一个通孔的平板的上下两个表面上形成可溶性保护层，形成可溶性保护层的可溶性材料同时填充于通孔中；去除可溶性保护层，保留通孔中填充的可溶性材料；在平板的上下两个...
于中尧方志丹王启东武晓萌杨芳
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一种载板集成对位方法及载板结构
本申请提供一种载板集成对位方法及载板结构，在待增层载板表面的贴装区域贴装嵌入结构，待增层载板具有第一对位标识，嵌入结构具有第二对位标识，设置覆盖待增层载板和嵌入结构的第一增层介质层，对第一增层介质层进行开窗处理得到第一开...
孙澎武晓萌张绪方志丹杨芳丁善军王启东于中尧
一种低翘曲硅桥的基板结构
本发明公开一种低翘曲硅桥的基板结构，涉及半导体封装领域，以解决基板内嵌硅桥钻孔加工难度大的问题。基板结构包括：第一布线层和第二布线层均与芯板连接，且相对芯板对称分布；第一ABF布线层的第一面设有第一凸点，且开设底部裸露第...
于中尧方志丹杨芳武晓萌王启东
一种具有通孔阵列的平板电容结构制造方法及电子设备
本发明提供一种具有通孔阵列的平板电容结构的制造方法，包括：在具有通孔阵列的平板上沉积第一金属层，使平板及通孔的侧壁上均覆盖第一金属层；在平板上的第一金属层上形成可溶性保护层，形成可溶性保护层的可溶性材料同时填充于通孔阵列...
于中尧武晓萌王启东杨芳方志丹
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