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朱卫俊

作品数:61 被引量:14H指数:2
供职机构:华莹电子有限公司更多>>
发文基金:国家自然科学基金中国航空科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术一般工业技术机械工程更多>>

文献类型

  • 44篇专利
  • 9篇期刊文章
  • 6篇科技成果
  • 1篇标准

领域

  • 25篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇机械工程
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 25篇声表面波
  • 14篇滤波器
  • 12篇射频
  • 7篇信号
  • 7篇叉指换能器
  • 7篇传感
  • 6篇低噪
  • 6篇低噪声
  • 6篇声表面波滤波...
  • 6篇谐振器
  • 6篇模组
  • 6篇晶片
  • 5篇导航
  • 5篇低噪声放大器
  • 5篇电导
  • 5篇电导率
  • 5篇电荷
  • 5篇电子器件
  • 5篇压电
  • 5篇应答器

机构

  • 60篇华莹电子有限...
  • 7篇南京航空航天...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇无锡市好达电...

作者

  • 60篇朱卫俊
  • 38篇李勇
  • 22篇王祥邦
  • 18篇夏前亮
  • 18篇黄亮
  • 14篇刘敬勇
  • 12篇胡建学
  • 11篇崔坤
  • 11篇肖功亚
  • 11篇陈培杕
  • 7篇陈智军
  • 7篇林毅
  • 7篇宋松
  • 7篇宋伟
  • 4篇邹梁
  • 3篇徐海林
  • 2篇王毅刚
  • 2篇程冰
  • 2篇曹金荣
  • 2篇程胜军

传媒

  • 5篇压电与声光
  • 1篇计量学报
  • 1篇测控技术
  • 1篇测试技术学报
  • 1篇数字通信世界

年份

  • 10篇2024
  • 11篇2023
  • 1篇2022
  • 3篇2021
  • 15篇2020
  • 6篇2019
  • 8篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
61 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种压电衬底
本实用新型提供一种压电衬底,压电衬底表面上至少有一个有效声表面波传输通道区域边缘镶嵌有金属体,作为声表面波声波导的侧壁;本实用新型提出一种构造压电衬底表面横向抑制声波导的新技术:在压电衬底表面镶嵌金属体,作为声表面波声波...
李勇朱卫俊何朝峰黄亮马杰王祥邦周陈程沈得田林毅
文献传递
声表面波标签的小型化天线设计与测试被引量:1
2018年
声表面波标签具有无源无线等优点,但现有标签天线尺寸较大,限制了其在很多场合的应用。通过弯折偶极子天线臂的方式以实现声表面波标签天线的小型化,采用HFSS软件对小型化天线的尺寸参数进行了扫描分析和优化设计,实际测试了天线性能和相应的系统识别距离,并采用ADS软件对标签芯片和标签天线进行了阻抗匹配。小型化天线尺寸仅28 mm×34 mm,远小于原有天线的尺寸,且系统识别距离可达3.2m,满足大多数场合的应用要求。
朱卫俊苏椿惠赵文玉程胜军陈智军
关键词:声表面波标签小型化偶极子天线阻抗匹配
声表面波射频识别与温度传感一体化系统被引量:6
2019年
在物联网的多应用场合中需要同时实现识别和传感功能,这是声表面波技术的优势之一。采用脉冲时延结合相位编码方案设计了编码容量近三百万的声表面波标签,分析了标签的一体化识别与测温原理。采用射频直接欠采样数字正交解调方案设计了相应的阅读器,以提高识别和测温的准确性与稳定性。在柔性电路板上设计制作了小型化折叠偶极子天线,从而拓展了应用领域。实际测试结果表明,搭建的系统在-20~60℃能正常工作,在距离2m内不仅能实现准确识别,而且测温精度可达0.6℃。
赵文玉陈智军朱卫俊程胜军陈涛贾浩
关键词:射频识别声表面波标签数字正交解调标签天线
一种C波段表面贴装环行器
本发明提供一种C波段表面贴装环行器,所述的环行器包括树脂壳体,所述树脂壳体限定出下侧敞口的安装腔,所述的安装腔内装设有磁钢、铁氧体片、载体板、树脂基板、输出电极与基板过孔电极,所述铁氧体片设置在磁钢下方,所述的铁氧体片上...
徐海林李勇朱卫俊施旭霞卢明达沈得田
一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构和工艺
本发明涉及微型电子器件封装体技术领域,尤其是一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构和工艺,包括基片和多层膜结构,所述基片的表面制作有表面波换能器,基片上至少设置有一个用于球焊的电极,以及相应的焊球,所述多层膜结构包括有机介...
刘敬勇朱卫俊沈得田李勇林毅马杰王祥邦於保伟
文献传递
连续式干膜覆盖多制程芯片的封装结构及模组和封装方法
本发明公开一种连续式干膜覆盖多制程芯片的封装结构及模组和封装方法,涉及射频前端芯片模组封装技术领域,该模组封装结构包括基板、器件芯片、干膜和注塑料;器件芯片至少包括一个声表面波滤波器裸芯片和一个非滤波器裸芯片,器件芯片通...
夏前亮李勇徐军王雨朱卫俊施旭霞
一种复合薄膜衬底的弹性波装置
本发明涉及一种复合薄膜衬底的弹性波装置,包括硅基底;中间键合物,设置在所述硅基底之上;压电薄膜,设置在所述中间键合物之上;叉指换能器,设置在压电薄膜之上;通孔,所述通孔贯穿中间键合物和压电薄膜,且通孔位于叉指换能器的外围...
王志超何朝峰邵赛艳冯艳李勇朱卫俊
一种外接式多模射频低噪声放大器模块
本实用新型公开了一种外接式多模射频低噪声放大器模块,其技术方案要点是包括基板和设置在基板上的声表面波带通滤波器、低噪声放大器、以及薄膜层,所述基板上设置有外部接口,所述的声表面波带通滤波器输出端连接外部接口的输入端,所述...
胡建学卢明达夏前亮朱卫俊马杰刘敬勇邵赛艳肖功亚
文献传递
一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构
本实用新型涉及微型电子器件封装体技术领域,尤其是一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构,包括基片和多层膜结构,所述基片的表面制作有表面波换能器,基片上至少设置有一个用于球焊的电极,以及相应的焊球,所述多层膜结构包括有机介质...
刘敬勇朱卫俊沈得田李勇林毅马杰王祥邦於保伟
文献传递
一种超高温环境用无源无线声表面波传感系统应答器
本发明提供一种超高温环境用无源无线声表面波传感系统应答器,由声表面波传感芯片和气密性封装件组成,声表面波传感芯片是采用通用微电子技术在一压电晶体基片上制作有叉指换能器、反射栅阵等传感用金属电极结构的无源芯片。将现今独立的...
李勇胡建学夏前亮马杰何朝峰崔坤宋伟朱卫俊王祥邦
文献传递
共6页<123456>
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