陈忠学
- 作品数：23 被引量：15H指数：3
- 供职机构：广东工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种高性能带隙基准的电源抑制比的优化被引量：1
- 2016年
- 基于sime 0.18 μm工艺,电源电压3.5V,设计了一种具有低温度系数和高电源抑制比的带隙基准电压和电流.在cadence平台上仿真结果表明在-40 ～ 85℃度的温度范围内其温漂系数为4.57 ppm/℃,为提高其电源抑制比提出改为共源共栅结构,增加电压加法器和增加预稳压电路.
- 唐杰陈忠学章国豪
- 关键词：带隙基准电源抑制比高性能负反馈
- 一种前馈补偿推挽式运算放大器
- 本发明公开一种前馈补偿推挽式运算放大器，包括差分第一增益级电路、差分第二增益级电路和推挽式结构的前馈频率补偿电路，差分第一增益级电路与差分第二增益级电路串接后与推挽式结构的前馈频率补偿电路并联。推挽式结构的前馈频率补偿电...
- 陈忠学章国豪李思臻余凯黄亮
- 文献传递
- 基于慢波结构的等分威尔金森功分器
- 本实用新型公开了一种基于慢波结构的等分威尔金森功分器及其设计方法，包括连接有负载的第一第二和第三端口，第一和第二等效传输线，以及隔离电阻；第一等效传输线和第二等效传输线均由多个独立的慢波结构最小单元构成周期性加载的慢波结...
- 林俊明章国豪张志浩余凯陈忠学蔡秋富朱晓锐
- 文献传递
- 一种倒装芯片模组
- 本发明公开一种倒装芯片模组，包括封装基板、倒装芯片、热导体和注塑模具框，倒装芯片具有集成电路且安装在封装基板上，所述封装基板设在电路板上，注塑模具框设在倒装芯片的外围，通过注塑将注塑模具框、倒装芯片封装在封装基板上，注塑...
- 黄亮章国豪何全陈忠学唐杰余凯
- 文献传递
- 一种无运放高阶温漂补偿的带隙基准电路
- 本发明公开一种无运放高阶温漂补偿的带隙基准电路，包括正温度系数电路、负温度系数电路和高阶补偿电路；所述正温度系数电路包括：PMOS管M1a、PMOS管M1b、PMOS管M2a、PMOS管M2b、PMOS管M3a、PMOS...
- 陈忠学章国豪何全余凯
- 文献传递
- 一种无运放超低温漂的带隙基准电路
- 本发明公开一种无运放超低温漂带隙基准电路，包括正温度系数电路、负温度系数电路和高阶补偿电路,所述正温度系数电路包括各自组成共源共栅对的PMOS管M1a与PMOS管M1b、NMOS管M2a与NMOS管M2b、PMOS管M3...
- 陈忠学章国豪唐杰余凯
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- 一种应用于14位ADC的运算跨导放大器被引量：4
- 2017年
- 基于SMIC 0.18μm标准CMOS工艺,设计了一种应用于40MHz采样频率的14位高精度流水线ADC电路的运算跨导放大器,包括增益级电路、前馈级电路、共模反馈及偏置电路。放大器的输入增益级采用带正反馈环路的增益自举技术,在低频时实现了较高的增益。区别于传统频率补偿技术,使用一种新型无密勒电容的前馈频率补偿方案,实现了在不同工作状态下的频率补偿。仿真结果表明:在3V电源电压下,运放的直流增益为156dB,单位增益带宽积为1.03GHz,输出摆幅为2.5V,建立时间为9.3ns,可满足高精度流水线ADC性能要求。
- 陈忠学何全胡奇宇章国豪
- 关键词：流水线ADC运算跨导放大器增益自举前馈补偿
- 基于慢波结构的等分威尔金森功分器及其设计方法
- 本发明公开了一种基于慢波结构的等分威尔金森功分器及其设计方法，包括连接有负载的第一第二和第三端口，第一和第二等效传输线，以及隔离电阻；第一等效传输线和第二等效传输线均由多个独立的慢波结构最小单元构成周期性加载的慢波结构，...
- 林俊明章国豪张志浩余凯陈忠学蔡秋富朱晓锐
- 文献传递
- 一种无运放高阶温漂补偿的带隙基准电路
- 本实用新型公开一种无运放高阶温漂补偿的带隙基准电路，包括正温度系数电路、负温度系数电路和高阶补偿电路；所述正温度系数电路包括：PMOS管M1a、PMOS管M1b、PMOS管M2a、PMOS管M2b、PMOS管M3a、PM...
- 陈忠学章国豪何全余凯
- 文献传递
- 一种带保护电路低压差线性稳压器的设计
- 2017年
- 文中介绍了一种低压差线性稳压器电路,为使芯片安全、可靠工作在此低压差线性稳压器结构上增加过流、过压保护电路。本电路使用TSMC0.25um CMOS工艺设计,在Cadence Spectre仿真环境下的仿真结果表明过压保护阈值为4.728 V,过压恢复阈值为4.536 V,过流保护电路在电流大于2A时起作用。
- 唐杰陈忠学林俊明章国豪
- 关键词：低压差线性稳压器过流保护过压保护带隙基准
