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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇断裂韧性
  • 1篇韧性
  • 1篇陶瓷
  • 1篇抗弯强度
  • 1篇基片
  • 1篇AL
  • 1篇层状陶瓷
  • 1篇冲击功

机构

  • 1篇华南理工大学

作者

  • 1篇李伟信
  • 1篇饶平根
  • 1篇黄康明
  • 1篇吴建青
  • 1篇陈大博

传媒

  • 1篇人工晶体学报

年份

  • 1篇2009
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
Al_2O_3基片/Al层状陶瓷的力学性能研究被引量:6
2009年
采用丝网印刷法在Al2O3基片上刷涂金属Al浆料,然后叠层在氧化环境中进行热处理,制备了不同层数的层状陶瓷材料,研究了Al2O3基片层数、热处理温度对层状陶瓷抗弯强度、断裂韧性和冲击功的影响,并与用AB胶制备的层状陶瓷进行了比较。结果表明,用Al浆作为层状陶瓷的夹层制备的试样抗弯强度和断裂韧性都明显比用AB胶作为夹层的试样强;层状陶瓷的抗弯强度在热处理温度700~750℃时较大,达到200~240 MPa,而且强度随着层数的增加而降低;层状陶瓷的断裂韧性随热处理温度的变化不明显,随着层数的变化较大,层数增加,韧性增大。
黄康明李伟信饶平根陈大博吴建青
关键词:层状陶瓷抗弯强度断裂韧性冲击功
共1页<1>
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