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王文襄

作品数:5 被引量:0H指数:0
供职机构:复旦大学更多>>
相关领域:一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 2篇专利
  • 2篇科技成果
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇感器
  • 3篇传感
  • 3篇传感器
  • 2篇压力传感器
  • 2篇微压
  • 2篇芯片
  • 2篇力传感器
  • 2篇记号
  • 2篇各向异性腐蚀
  • 2篇光刻
  • 2篇硅芯片
  • 1篇低真空
  • 1篇电测
  • 1篇电测技术
  • 1篇微压传感器
  • 1篇空静
  • 1篇过载能力
  • 1篇
  • 1篇传感器芯片

机构

  • 5篇复旦大学
  • 2篇温州大学

作者

  • 5篇王文襄
  • 3篇鲍敏杭
  • 3篇沈绍群
  • 2篇季红
  • 2篇李昕欣
  • 2篇窦凤春
  • 2篇沈嘉英
  • 2篇陈蓓蓓
  • 2篇周玉美
  • 2篇杨恒
  • 2篇薛伟
  • 1篇赵宏科
  • 1篇蔡亚平

传媒

  • 1篇全国计量测试...

年份

  • 2篇2008
  • 2篇2001
  • 1篇1998
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种低真空电测技术的探讨
了一种量程1kPa,过载能力可达100倍的压阻微压传感器。将其用真空下的静电封接技术或真空烧结技术制作成绝压敏感元件,即成为目前市售产品中量程小的绝对压力传感器。用其制成测量低真空度的数字真空计,其绝大?恐性能不劣于Dr...
王文襄蔡亚平赵宏科鲍敏杭沈绍群
关键词:过载能力
含C_60高分子光电材料的研究
沈绍群王文襄鲍敏杭王麦广刘秀蛾李昕欣杨恒窦凤春周玉美陈蓓蓓沈嘉英季红
研究表明,C_60能和NVC、St及MMA单体进行较好的共聚,共聚可以明显改善高分子材料的成膜性和稳定性,这些都有利于制备具有良好性能的光电导体。通过氯甲基化、叠氮化及环加成,将C_60成功的引入到聚苯乙烯的侧基上,制得...
关键词:
一种压力传感器硅芯片制作方法
本发明涉及一种超微压压力传感器硅芯片的制作方法,利用硅的平面工艺和体微机械加工技术结合,采用集成电路平面工艺技术和硅的各向异性腐蚀,结合压力传感器芯片设计中梁膜结构与平膜双岛结构的优点,采用双岛-梁-膜结构充分集中了应力...
薛伟沈绍群王文襄鲍敏杭王权王冰
文献传递
硅微压传感器
沈绍群王文襄鲍敏杭王麦广刘秀蛾李昕欣杨恒窦凤春周玉美陈蓓蓓沈嘉英季红
该项目成功地开发出具有国际先进水平的高过载扩散硅微压传感器。该项目主要包括5~10微米薄硅膜慢腐蚀控制技术;应力匀散抗过载技术;防静电粘接的双层双岛微机械新结构形成技术;为硅微压传感器高速、高精度测量定标的新型设计密闭容...
关键词:
一种超微压压力传感器硅芯片制作方法
本发明涉及一种超微压压力传感器硅芯片的制作方法,利用硅的平面工艺和体微机械加工技术结合,采用集成电路平面工艺技术和硅的各向异性腐蚀,结合压力传感器芯片设计中梁膜结构与平膜双岛结构的优点,采用双岛-梁-膜结构充分集中了应力...
薛伟沈绍群王文襄鲍敏杭王权王冰
文献传递
共1页<1>
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