黄俊英
- 作品数：5 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国科学院电子学研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 一种SRAM型FPGA互连资源的位流码配置方法被引量：2
- 2016年
- 针对静态随机存取存储器(SRAM)型现场可编程门阵列(FPGA)位流码配置问题,提出一种自动配置互连资源的方法。该方法从描述FPGA结构的行为级Verilog文件中,采用基于端口映射的记忆FPGA配置模型搜索(MCMS)算法自动提取互连资源的配置位模型,然后结合布线结果生成布线路径上互连资源的位流码。实验结果表明,对于包含30 Mb配置位的3 000万门SRAM型同质FPGA,采用人工方法提取互连资源配置位模型需要6天时间,而采用端口映射MCMS算法仅需要29分钟,效率提高了298倍;对于同等规模的异质FPGA,采用人工方法需要7天时间,而采用端口映射MCMS算法仅需26分钟,效率提高了394倍。该算法作为一种通用的互连资源配置位模型提取方法,可以应用于不同的FPGA芯片。在缩短位流码配置时间的同时,提高位流码配置的准确性。
- 李智华黄娟李威杨立群黄俊英黄俊英
- 关键词：现场可编程门阵列
- 一种用于集成电路布局的加速型模拟退火方法
- 本发明是一种用于集成电路布局的加速型模拟退火方法，该加速型模拟退火步骤包括：改变集成电路所包含的电路模块的动态交换窗口尺寸大小；由上一温度下的交换成功率以及确定某一交换是否接受的一个随机数决定动态交换窗口大小，使得每个交...
- 杨海钢黄俊英林郁崔秀海罗杨王飞
- 文献传递
- 基于垂直扩散的FPGA温度优化布局算法被引量：1
- 2017年
- 为减小FPGA热梯度的增加对芯片性能和可靠性的影响,提出一种基于垂直扩散的温度优化布局算法.首先,通过实验分析了芯片温度特性与芯片尺寸之间的关系;然后,根据布局后网表计算出过热区域,利用该区域边界及扩散系数构建温度优化布局算法,并引入局部位置调整机制解决逻辑块位置重叠问题.实验结果表明,与传统布局算法的芯片温度相比,在线长和延时平均仅增加3.4%和1.4%的情况下,该算法的峰值温度平均减小7.5%,热梯度平均减小20.3%.
- 黄俊英林郁张超杨海钢
- 关键词：可编程门阵列热梯度
- 一种用于集成电路布局的加速型模拟退火方法
- 本发明是一种用于集成电路布局的加速型模拟退火方法，该加速型模拟退火步骤包括：改变集成电路所包含的电路模块的动态交换窗口尺寸大小；由上一温度下的交换成功率以及确定某一交换是否接受的一个随机数决定动态交换窗口大小，使得每个交...
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- 基于TSV工艺的三维FPGA热分析
- 2017年
- 为探索三维现场可编程门阵列(FPGA)芯片温度的影响因素,提出一种三维FPGA有限元仿真模型。首先,利用商业有限元软件构建基于硅通孔(TSV)、微凸块、倒装焊共晶焊球、无源硅中介层、焊球阵列(BGA)焊球和印制电路板(PCB)的模型。然后,利用该模型从定性和定量的角度对不同TSV数目及堆叠层数的三维FPGA芯片进行温度分析。实验发现,底层芯片到顶层芯片的平均温度呈递增趋势,且各层芯片的平均温度随TSV数目的减少和堆叠层数的增加而升高。实验结果与已发表文献中的结果一致,表明提出的仿真模型在分析芯片温度的影响参数方面的可行性。
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- 关键词：有限元模型
