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高国伟

作品数：6 被引量：15H指数：2
供职机构：四川联合大学更多>>
发文基金：“八五”国家科技攻关计划更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>

合作作者

题名
作者

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 2篇科技成果

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程

主题

  • 6篇酰亚胺
  • 3篇电路
  • 3篇亚胺
  • 3篇双马来酰亚胺
  • 3篇马来酰亚胺
  • 3篇聚酰亚胺
  • 2篇电路板
  • 2篇电路基板
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇印刷电路板(...
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路基板
  • 2篇试生产
  • 2篇树脂
  • 2篇基板
  • 1篇低熔点
  • 1篇电荷
  • 1篇电荷转移
  • 1篇电荷转移络合...

机构

  • 6篇四川联合大学

作者

  • 6篇高国伟
  • 5篇蔡兴贤
  • 4篇江璐霞
  • 3篇蒋启泰
  • 3篇曾敏
  • 2篇郭旭虹
  • 2篇樊渝江
  • 2篇周宗孝
  • 2篇郝建军
  • 1篇许自贵
  • 1篇雷勇
  • 1篇安文军
  • 1篇房强
  • 1篇雷勇

传媒

  • 4篇绝缘材料通讯

年份

  • 2篇2005
  • 2篇1998
  • 1篇1997
  • 1篇1995
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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低熔点双马来酰亚胺电荷转移络合树脂固化行为的研究被引量：2
1998年
合成低熔点双马来酰亚胺，以此为基础制备了双马来酰亚胺电荷转移络合基体树脂。研究了该类树脂的固化行为以及固化树脂的凝胶含量、热稳定性。研究结果表明，这类树脂可以在较低温度范围内固化，且固化树脂具有良好的热稳定性。
郝建军安文军王文云雷勇房强高国伟曾敏江璐霞
关键词：电荷转移络合物
树脂传递模塑成型专用双马来酰亚胺基体树脂CDR-9418的工艺研究被引量：1
1995年
本文在二苯甲烷双马来酰亚胺的基础上，成功地合成了树脂传递模塑（RTM）成型专用低粘度双马来酰亚胺基体树脂CDR－9418，并研究了该树脂的成型加工工艺。结果表明，该树脂体系完全满足RTM成型加工的工艺要求。
雷勇江璐霞樊渝江高国伟郝建军曾敏蔡兴贤
关键词：树脂传递模塑双马来酰亚胺基体树脂
双马型聚酰亚胺印制电路基板的研制被引量：7
1998年
本文概述了双马型聚酰亚胺印制电路基板的研制，探讨了树脂、玻璃布预浸料和印制电路基板的性能，以及可制作成多层印制电路板。实验表明该印制电路板是制造高性能大型计算机用多层印制电路板和耐高温印制电路板的理想基材。
蒋启泰高国伟周宗孝江璐霞蔡兴贤吴德铭汪先珍刘传刚沈志良严精忠
关键词：聚酰亚胺印制电路基板
耐高温改性双马来酰亚胺玻璃布层压板的研制被引量：5
1997年
以改性双马来酰亚胶树脂为胶粘剂，浸渍制备相应的玻璃布预浸料，并采用热压工艺制得耐高温改性双马来酰亚胺玻璃布层压板。用TGA方法研究了基体树脂的热稳定性，通过热重点斜法（TPS）评定了该层压板的耐热等级。实验结果表明，该基体树脂溶液粘度低，室温下的贮存稳定性好，预浸料适用期长，制得的层压板具有优良的的机械电气性能，能在190℃长期使用。
许自贵江璐霞高国伟樊渝江曾敏蔡兴贤
关键词：双马来酰亚胺玻璃布层压板
双马型聚酰亚胺印制电路基板试生产产品
蒋启泰高国伟江潞霞郭旭虹周宗孝蔡兴贤刘发刚吴德铭汪先珍等
1.成果内容简介：双马型聚酰亚胺印制电路基板在小试成果通过鉴定后，经过近3年的研究，又继续进行了多次的实验室试验与扩试及试生产的研究工作，提高了基体树脂的高温粘结性能与尺寸稳定性，降低Z轴热膨胀系数；提高了基体树脂的高温...
关键词：
关键词：印刷电路板(材料)聚酰亚胺
以双马树脂为粘合剂的聚酰亚胺挠性电路基板试生产产品
郭旭虹蒋启泰江潞霞刘红蒋必彪高国伟周家孝蔡兴贤陶文斌等
1.成果内容简介：以双马树脂为粘合剂的聚酰亚胺挠性电路基板在小试成果通过鉴定后，经过近3年的研究，在小试、扩试和试生产的多次实验中，提高了粘合剂胶层的耐热性和柔韧性；解决了聚酰亚胺薄膜和铜箔的表面处理；解决了薄膜上胶技术...
关键词：
关键词：印刷电路板(材料)聚酰亚胺
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