2025年1月24日
星期五
|
欢迎来到海南省图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
您的位置:
专家智库
>
作者详情
>
龙旭
龙旭
作品数:
17
被引量:0
H指数:0
供职机构:
西北工业大学
更多>>
相关领域:
一般工业技术
自动化与计算机技术
文化科学
电子电信
更多>>
合作作者
刘永超
西北工业大学
姚尧
西北工业大学
李震
西北工业大学
王川云
西北工业大学
李潇
西北工业大学
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
题名
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
16篇
专利
1篇
科技成果
领域
2篇
自动化与计算...
2篇
一般工业技术
1篇
化学工程
1篇
电子电信
1篇
文化科学
主题
6篇
封装
5篇
芯片
5篇
纳米
4篇
电子封装
4篇
电子封装材料
3篇
压痕
3篇
应力应变曲线
3篇
蠕变
3篇
屈服应力
3篇
细观
3篇
细观结构
3篇
纳米压痕
3篇
孔隙
3篇
孔隙结构
3篇
建模方法
2篇
电流引线
2篇
多孔
2篇
多孔材料
2篇
粘接
2篇
粘接层
机构
17篇
西北工业大学
作者
17篇
龙旭
5篇
刘永超
4篇
姚尧
2篇
王川云
2篇
李震
1篇
乔吉超
1篇
张纯
1篇
何许
1篇
李潇
年份
5篇
2024
1篇
2023
5篇
2022
1篇
2020
2篇
2019
2篇
2018
1篇
2016
共
17
条 记 录,以下是 1-10
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效排序
新型芯片封装材料及互联结构可靠性研究
姚尧
乔吉超
龙旭
何许
王俊东
王月
该项目属于先进芯片封装制造领域,主要研究新型芯片封装材料及结构力学性能与可靠性。近年来,随着国外对芯片技术的进一步限制,开发具有中国自主知识产权的高性能芯片显得愈发急迫。电子封装结构是芯片和集成电路的核心部件之一,封装结...
关键词:
关键词:
芯片
封装材料
力学性能
一种基于纳米压痕理论的多孔材料本构关系求解方法
本发明涉及电子封装纳米力学性能测试技术领域,具体涉及一种基于纳米压痕理论的多孔材料本构关系求解方法。具体技术方案为:一种基于纳米压痕理论的多孔材料本构关系求解方法,使用纳米压头在多孔材料基体上进行多次压痕,得到多个位移‑...
龙旭
贾啟普
李震
一种实验用剪切试件焊接夹
本发明公开了一种实验用剪切试件焊接夹,包括夹具平台,所述夹具平台上通过锁紧螺栓固联有用于装夹试件的夹块,夹块尺寸根据试件形状进行针对性的设计,每一种形状的夹块对应一种试件,且每个夹块上均设置若干个待焊接试件的插槽;所述待...
龙旭
汤文斌
文献传递
芯片粘接层金属单晶微柱压缩试验弹性常数反演方法
本发明提供一种芯片粘接层金属单晶微柱压缩试验弹性常数反演方法,其利用微柱压缩试验,结合n组不同晶向微柱压缩数据,通过建立精确的有限元模型和设定合理的边界条件,为弹性常数反演计算提供模型依据与仿真支撑;通过使用多目标优化算...
苏昱太
龙旭
王川云
热-电-力耦合场粘塑性材料蠕变测试系统
本实用新型提供一种热‑电‑力耦合场粘塑性材料蠕变测试系统。所述热‑电‑力耦合场粘塑性材料蠕变测试系统包括拉伸机,上传力杆件和下传力杆件,在所述上传力杆件和下传力杆件之间设有高低温环境试验箱;上传力杆件和下传力杆件在所述箱...
姚尧
龙旭
汤文斌
文献传递
热‑电‑力耦合场粘塑性材料蠕变测试系统
本发明提供一种热‑电‑力耦合场粘塑性材料蠕变测试系统。所述热‑电‑力耦合场粘塑性材料蠕变测试系统包括拉伸机,上传力杆件和下传力杆件,在所述上传力杆件和下传力杆件之间设有高低温环境试验箱;上传力杆件和下传力杆件在所述箱体内...
姚尧
龙旭
汤文斌
文献传递
测试绿色电子封装材料热-电-力耦合性能的原位测试系统
本发明涉及一种测试绿色电子封装材料热‑电‑力耦合性能的原位测试系统,通过耦合加载热‑电‑力场以及原位观测微观损伤演化,克服了因观测尺度不同而无法明确微观缺陷所致宏观性能劣化的过程,实现了对电子封装材料在真实极端工作状态下...
龙旭
李潇
张纯
姚尧
文献传递
一种基于二维真实形貌的三维随机孔隙结构建模方法
一种基于二维真实形貌的三维随机孔隙结构建模方法包括如下步骤:步骤1:二维真实形貌二值处理及尺寸缩放;步骤2:二维真实形貌孔洞信息分析;步骤3:指定体积分数的初始三维随机孔隙结构生成;步骤4:面向真实形貌的三维随机孔隙结构...
苏昱太
龙旭
一种焊点互连结构力学强度测试装置及测试方法
一种基于压痕反演理论求解算法的焊点互连结构力学强度测试装置及测试方法,通过反演算法得到电子封装结构焊点基体材料的本构参数(弹性模量、硬化指数、屈服应力),并根据幂率函数得到电子封装结构中焊点互连结构的真实力学强度关系,为...
龙旭
刘永超
苏昱太
一种给定孔隙率的烧结纳米银随机孔隙结构建模方法
一种给定孔隙率的烧结纳米银随机孔隙结构建模方法包括如下步骤:步骤1:确定烧结纳米银随机孔隙结构的二维模型边界范围;步骤2:确定烧结纳米银随机孔隙结构x、y方向的特征长度;步骤3:生成给定x、y方向的特征长度的高斯随机场分...
苏昱太
龙旭
刘永超
文献传递
全选
清除
导出
共2页
<
1
2
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张