王玉
- 作品数：39 被引量：52H指数：5
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术金属学及工艺更多>>
- BTC类器件焊接后残留物影响及其改善研究
- 焊料作为电子裝联的关键材料,在组装过程中扮演着十分重要的角色,本文站在可靠性的角度,以LGA为例,系统分析了焊料在组装过程中对BTC类贴板器件的组装可靠性影响。
- 刘哲王玉牛甲顿
- 关键词：LGA绝缘电阻锡膏焊料
- 文献传递
- 典型光器件的应用问题及改进措施被引量：1
- 2021年
- 光模块的高集成度、小型化、低功耗是产品发展的趋势,其中将DRIVER和TIA集成在一起已经是一些主流光器件厂家的推进方向。目前已经有多个厂家给出了相应的方案,但由于DRIVER和TIA的特殊性,组装应用上的问题随之而生。通过对当前主流厂家的一款DRIVER和TIA集成的光器件进行组装应用方面的研究,发现其应用中的问题,并提出了一些对应的改进方向,以供学习和探讨。
- 王世堉贾忠中王玉
- 电子产品组装中陶瓷电容常见失效模式及改善建议被引量：5
- 2018年
- 多层陶瓷电容(MLCC)目前已经在电子产品中大量应用。然而,由于陶瓷材料的脆性特点,在电子产品组装的焊接、拼板分板、打螺钉、周转/搬运及功能测试等环节,陶瓷电容容易因热和机械应力而损伤。简要介绍了多层陶瓷电容在电子组装过程中的几种常见失效模式。通过一个案例,对陶瓷电容的机械应力失效模式进行了测试及实验验证,并结合实验数据提出了减少陶瓷电容应力损伤的改善建议。
- 王玉贾忠中刘哲
- 关键词：多层陶瓷电容开裂热应力
- 高速高频(R04350B+M6)混压多层电路板分层原因研究被引量：2
- 2018年
- 关于FR4材料PCB爆板分层的报道很多,而对高频碳氢材料(RO4000系列)和高速材料(M6为代表)混压受热爆板分层却鲜有报道。主要分析高速高频混压板(RO4350B+M6)受热爆板分层原因,并开展相关实验验证,找到新型高频高速混压PCB爆板分层原因,并给出改善方案。
- 魏新启王蓓蕾贾忠中王玉
- 关键词：印制板
- 芯片封装
- 本发明涉及元器件封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装，为方形扁平无引脚封装，其包括：焊盘，包括散热焊盘和设置在散热焊盘周围的电极触点焊盘；芯片，附着于散热焊盘的上表面，并与电极触点焊盘电连接；封装体，包覆密封焊盘和芯片，焊...
- 赵丽贾忠中马军华王玉
- 文献传递
- 一种光波导反射镜加工方法、系统及光波导
- 本发明提供了一种光波导反射镜加工方法、系统及光波导，该光波导反射镜加工方法包括：在光波导的侧面确定至少两个连续的或至少部分重合的加工区域，并确定在各加工区域待加工形成反射子槽的槽深度；根据确定的各加工区域对应的反射子槽的...
- 庞拂飞王廷云顾鑫贾娜娜张仁武赵丽刘哲王玉
- 文献传递
- 典型潮敏元器件分层问题研究被引量：4
- 2019年
- 潮敏物料主要是指非密封封装的IC,受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元器件失效问题进行分析和研究,发现QFN内部分层并非完全与受潮有关,另一方面也与焊接过程中的热应力强相关。可适当调整以规避应力和潮敏的双重作用,解决其分层问题。高分子钽电解电容作为非IC也可能受潮敏问题困扰,物料在受潮后进行回流焊接加工时,出现分层和冒锡珠问题。着重从失效问题的定位和影响程度进行分析,结合失效机理分析,确定改善和补救方法。
- 王世堉贾忠中王玉
- 关键词：QFN锡珠
- QFN器件焊点长期可靠性探究
- 扁平无引脚封装器件(QFN,Quad Flat No-Lead),由于集成度高,散热性能好,价格便宜而被广泛使用。在应用中发现不少QFN封装器件焊点可靠性较差,出现了早期失效问题,为了研究QFN封装器件的焊点可靠性,本文...
- 梁剑王世堉王峰王玉
- 关键词：QFN焊点可靠性点胶
- QFN器件焊点长期可靠性探究
- 扁平无引脚封装器件（QFN,Quad Flat No-Lead）,由于集成度高,散热性能好,价格便宜而被广泛使用。在应用中发现不少QFN封装器件焊点可靠性较差,出现了早期失效问题,为了研究QFN封装器件的焊点可靠性,本文...
- 梁剑王世堉王峰王玉
- 关键词：QFN焊点可靠性点胶
- 文献传递
- BGA应力可靠性问题及解决方法被引量：4
- 2013年
- 在无线产品基站收发信单板生产中,生产测试筛选出不良单板,经切片故障定位,问题是单板上特定位置BGA芯片的固定管脚发生断裂造成。从单板BGA设计、BGA焊球成分和单板各生产工序等几个方面对问题进行深入剖析,运用机械应力检测和应力软件仿真等可靠性检测模拟设备和软件方法,对微应变问题解决提出了一系列的改进措施,彻底解决了BGA应力可靠性问题。
- 郝磷贾忠中王玉
- 关键词：有限元仿真
