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刘辉兰

作品数:2 被引量:1H指数:1
供职机构:兰州大学更多>>
发文基金:中国博士后科学基金辽宁省教育厅资助项目更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇亚微米
  • 1篇载流子
  • 1篇栅介质
  • 1篇深亚微米
  • 1篇热载流子
  • 1篇微米
  • 1篇温度特性
  • 1篇泄漏电流
  • 1篇纳米MOSF...
  • 1篇晶体管
  • 1篇高K栅介质
  • 1篇MOSFET...
  • 1篇场效应
  • 1篇场效应晶体管
  • 1篇超深亚微米

机构

  • 2篇兰州大学

作者

  • 2篇刘辉兰
  • 1篇杨建红
  • 1篇李桂芳

传媒

  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2008
  • 1篇2007
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
超深亚微米MOSFET器件中热载流子效应的研究
随着MOS器件尺寸不断缩小,器件内沟道电场和电流密度激增,高电场使得热载流子(Hot Carrier)的形成几率大大增加。这些热载流子具有相当高的能量,可以克服Si-SiO2界面势垒进入栅氧化层,诱生大量的界面态,导致器...
刘辉兰
关键词:场效应晶体管热载流子温度特性
文献传递
高k纳米MOSFET的关态泄漏电流的研究被引量:1
2007年
对纳米MOSFET关断态的栅电流、漏电流和衬底电流进行了模拟,指出边缘直接隧穿电流(IEDT)远远大于传统的栅诱导泄漏电流(IGIDL)、亚阈区泄漏电流(ISUB)及带间隧穿电流(IBTBT)。对50 nm和90 nm MOSFET器件的Id-Vg特性进行了比较,发现在高Vdd下,关态泄漏电流(Ioff)随IEDT的增加而不断增大,并且器件尺寸越小,Ioff越大。高k栅介质能够减小IEDT,进而减小了Ioff,其中HfSiON、HfLaO可以使边缘隧穿电流减小2~5个数量级且边缘诱导的势垒降低(FIBL)效应很小。但当栅介质的k>25以后,由于FIBL效应,关态泄漏电流反而增大。
杨建红李桂芳刘辉兰
关键词:高K栅介质
共1页<1>
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