台永鹏
- 作品数：10 被引量：5H指数：1
- 供职机构：东南大学更多>>
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- 相关领域：理学电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 一种无热弹性阻尼扭转微机电谐振器件
- 本发明公布了一种无热弹性阻尼扭转微机电谐振器件，包括基底、设置在基底上的第一驱动电极、第二驱动电极、感应电极、位于同一轴线上的第一扭转支撑梁和第二扭转支撑梁，以及由第一扭转支撑梁和第二扭转支撑梁共同支撑的扭转平板。扭转平...
- 李普方玉明台永鹏
- 文献传递
- 一种低热弹性阻尼扭转式微机电谐振器件
- 本实用新型公开了一种低热弹性阻尼扭转式微机电谐振器件，包括基底、设置在基底上的低热弹性阻尼结构、驱动电极和感应电极，以及由低热弹性阻尼结构支撑的扭转平板，低热弹性阻尼结构包括位于同一轴线上的、具有矩形截面的第一扭转支撑梁...
- 李普方玉明台永鹏
- 文献传递
- 弯扭耦合影响的MEMS扭转谐振器件中的热弹性阻尼被引量：4
- 2014年
- 热弹性阻尼作为一种基本的能量耗散机理,对高质量因数的MEMS谐振器件有着重要的影响。因为纯扭转振动不产生热弹性能量耗散,所以过去很少有文献涉及到扭转器件中热弹性阻尼。但是,静电驱动的扭转谐振器件中通常存在弯扭耦合现象,其中弯曲振动的部分不可避免的产生热弹性阻尼。针对具有弯扭耦合的MEMS扭转谐振器件,给出一种热弹性阻尼解析模型。首先考虑弯扭耦合效应,利用MEMS扭转谐振器件的静态平衡方程和动力学方程,得到线性振动方程,然后根据热传导方程和LR理论推导出热弹性阻尼的解析模型。将解析模型与FEM仿真结果及实验数据比较,证实了理论的可行性并揭示了热弹性阻尼在内部耗散中的重要性。通过对解析模型特性的研究,分析了谐振器件几何尺寸对热弹性阻尼的影响关系。
- 台永鹏李普左万里
- 关键词：MEMS弯扭耦合
- 具有通孔结构的低热弹性阻尼两端固定微梁谐振器
- 本发明具有通孔结构的低热弹性阻尼两端固定微梁谐振器件。通孔结构可以是：狭长矩形通孔或圆形通孔。这种器件包括：具有通孔结构的低热弹性阻尼微梁、两端固定支承和静电激励用的电极。以前的两端固定微梁(矩形截面)都是实心结构。这种...
- 李普方玉明台永鹏
- 文献传递
- 一种低挤压膜阻尼微谐振器
- 本发明公开了一种低挤压膜阻尼微谐振器，具有均匀穿孔比0.2的振子、弹性支撑梁、固定支撑和基底。在振子上大量穿通孔，这些通孔均匀对称分布。这些通孔能将挤压膜间隙内的气体释放出来，大大降低了挤压膜内外的压力差，从而大大降低挤...
- 李普方玉明台永鹏
- 文献传递
- 一种具有低热弹性阻尼结构的扭转式微机电谐振器件
- 本发明公开了一种具有低热弹性阻尼结构的扭转式微机电谐振器件，包括基底、设置在基底上的低热弹性阻尼结构、驱动电极和感应电极，以及由低热弹性阻尼结构支撑的扭转平板，低热弹性阻尼结构包括位于同一轴线上的、具有矩形截面的第一扭转...
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- 具有无热弹性阻尼结构扭转微机电谐振器件
- 本实用新型公布了一种具有无热弹性阻尼结构扭转微机电谐振器件，包括基底、设置在基底上的第一驱动电极、第二驱动电极、感应电极、位于同一轴线上的第一扭转支撑梁和第二扭转支撑梁，以及由第一扭转支撑梁和第二扭转支撑梁共同支撑的扭转...
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- 扭转式MEMS谐振器件扭转-弯曲耦合热弹性阻尼模型
- 微机械谐振器件是MEMS（微机电系统）的典型器件，广泛应用于超快响应和超高灵敏度的执行器和传感器。为获得高性能的谐振器件，需要设计和构造低能量耗散（高品质因数）的系统。然而，系统总的能量耗散是由多种耗散机理导致的。其中，...
- 台永鹏
- 关键词：解析模型
- 一种低挤压膜阻尼微谐振器
- 本发明公开了一种低挤压膜阻尼微谐振器，具有均匀穿孔比0.2的振子、弹性支撑梁、固定支撑和基底。在振子上大量穿通孔，这些通孔均匀对称分布。这些通孔能将挤压膜间隙内的气体释放出来，大大降低了挤压膜内外的压力差，从而大大降低挤...
- 李普方玉明台永鹏
- 一种具有低热弹性阻尼结构的扭转式微机电谐振器件
- 本发明公开了一种具有低热弹性阻尼结构的扭转式微机电谐振器件，包括基底、设置在基底上的低热弹性阻尼结构、驱动电极和感应电极，以及由低热弹性阻尼结构支撑的扭转平板，低热弹性阻尼结构包括位于同一轴线上的、具有矩形截面的第一扭转...
- 李普方玉明台永鹏
