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木瑞强

作品数：1 被引量：11H指数：1
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇研磨
  • 1篇硅片

机构

  • 1篇中国航天北京...

作者

  • 1篇曹玉生
  • 1篇木瑞强
  • 1篇刘军

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
硅片减薄技术研究被引量：11
2010年
集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,越来越多的薄芯片将会出现在封装中。此外薄芯片可以提高器件在散热、机械等方面的性能,降低功率器件的电阻。因此,硅片减薄的地位越来越重要。文章简要介绍了减薄的几种方法,并对两种不同研磨减薄技术的优缺点进行了对比。此外,从影响减薄质量的因素如主轴转速、研磨速度及所使用的保护膜等几方面进行了实验的验证,分析了不同参数对质量的影响效果。并根据减薄后的质量情况,使用统计方法,对减薄的过程进行了监控。
木瑞强刘军曹玉生
关键词：硅片研磨
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