张福顺
- 作品数：3 被引量：1H指数：1
- 供职机构：大连理工大学更多>>
- 发文基金：NSFC-广东联合基金更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 无氰金-锡合金电镀液的成分优化及电流密度确定
- 2010年
- 以室温下稳定的Ivey无氰金-锡合金镀液为基础,用EDTA代替柠檬酸铵作为金离子络合剂,焦磷酸钾作为锡离子络合剂,将镀液pH值从6.0调整到8.0,新开发了一种高温下稳定的无氰金-锡合金镀液(50℃保温5 h不分解);研究了该无氰镀液中氯金酸钠浓度和电流密度D对镀液稳定性和镀层成分及生长速度的影响。结果表明:当温度为45℃时,保持镀液中其他成分及其浓度不变,氯金酸钠质量浓度为10 g.L-1时,合金镀层的生长速度最快且镀液的稳定性也较好;当D在6～10 mA.cm-2范围内时,随着D的增大,镀层晶粒尺寸不断增大,镀层生长速度先增大后减小,在7 mA.cm-2时镀层生长速度最快,达24μm.h-1;应用此镀液在蒸镀有金种子层并用光刻胶刻蚀出图形的硅片上电镀得到了金-锡凸点,凸点形状规则,内部成分均匀。
- 张福顺黄明亮潘剑灵王来
- 关键词：无氰电镀
- 一种无氰Au-Sn合金电镀液的共沉积电镀方法
- 本发明涉及一种在电镀基片上制备Au-Sn合金的共沉积电镀工艺及一种无氰Au-Sn合金电镀液。电镀电流脉冲的波形为正向变幅脉冲，即在单个周期内有两个不同的正向方波脉冲，其峰值和导通时间分别对应镀层中生成Au<Sub>5</...
- 黄明亮潘剑灵卿湘勇张福顺马海涛王来
- 文献传递
- Au-Sn共沉积无氰电镀的研究
- LED作为一种节能环保、寿命长和多用途的光源,越来越多的应用在现代生活中。倒装芯片技术/(Flip-Chip Technology/)解决了大功率LED散热能力差和出光率低的缺点,但FC技术对封装工艺的要求更加苛刻。本文...
- 张福顺
- 关键词：无氰电镀共沉积无铅钎料
- 文献传递
