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邓立波

作品数：3 被引量：7H指数：1
供职机构：中国科学院深圳先进技术研究院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数
  • 2篇混合物
  • 2篇复合材料
  • 2篇复合材
  • 1篇谱峰
  • 1篇热塑性
  • 1篇热稳定
  • 1篇热稳定性
  • 1篇晶圆
  • 1篇光谱
  • 1篇超声
  • 1篇超声分散

机构

  • 3篇中国科学院
  • 1篇香港科技大学
  • 1篇香港中文大学

作者

  • 3篇张国平
  • 3篇孙蓉
  • 3篇邓立波
  • 1篇李世玮
  • 1篇汪正平

传媒

  • 1篇集成技术

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2014
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
热膨胀系数的测定方法
本发明涉及一种热膨胀系数的测定方法。该测定方法包括确定待测样品的由单位温度变化引起的光谱峰移动量，计为χ<Sub>F</Sub>；将待测样品和聚合物进行混合得到混合物，将混合物超声分散得到复合材料；用应变测定装置及用光谱...
孙蓉邓立波张国平
文献传递
用于薄晶圆加工的临时键合胶被引量：7
2014年
通过堆栈电子器件的三维集成电路(3D-ICs)能够缩小封装面积,并增加系统的容量和功能。在过去的几十年中,基于薄晶圆(通常厚度小于100μm)的硅穿孔(Through-Silicon Via,TSV)技术已经实现了3D-IC封装。但是由于薄晶圆的易碎性和易翘曲的倾向,在对器件晶圆进行背部加工过程中,需要利用胶粘剂将其固定在载体上,并使薄晶圆在背部加工后易于从载体上剥离。文章介绍了用于此工艺的临时键合胶的研究现状,并对一种新型的、基于热塑性树脂的临时键合胶性能进行了系统的考察。这种新型的胶粘剂表现出优异的流变性能、热稳定性、化学稳定性和足够的粘接强度,并且易于剥离和清洗。这些研究成果拓展了可以应用于临时键合胶的聚合物范围,对促进TSV技术的应用具有重要意义。
帅行天张国平邓立波孙蓉李世玮汪正平
关键词：热塑性热稳定性
热膨胀系数的测定方法
本发明涉及一种热膨胀系数的测定方法。该测定方法包括确定待测样品的由单位温度变化引起的光谱峰移动量，计为χ<Sub>F</Sub>；将待测样品和聚合物进行混合得到混合物，将混合物超声分散得到复合材料；用应变测定装置及用光谱...
孙蓉邓立波张国平
文献传递
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