杨扬
- 作品数：3 被引量：6H指数：2
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- 半导体激光器结温的测试及分析（英文）被引量：2
- 2016年
- 结温/热阻是反映激光器器件散热能力的综合参数,与封装焊料层的烧结质量关系密切。本文分别通过正向电压法和波长漂移法,测试计算得到激光器的工作结温,利用扫描声学显微镜分析了激光器焊料层中空洞分布;验证了结温测试方法的可行性,并确认了激光器结温与焊料层烧结质量之间的对应关系,相关结果将指导半导体激光器的研制改进和器件分筛。
- 杨扬于果蕾李沛旭夏伟徐现刚
- 关键词：激光器结温热阻
- SiC高折射率材料作为选频晶体单纵模激光器的研究（英文）
- 2015年
- 采用高折射率的SiC晶体材料,作为布氏片的选频器件,实现了单纵模绿光激光器的稳定工作,输出功率达120 mW。通过理论分析和实验证明,相较于现有的采用K9玻璃,采用高折射率的SiC晶体作为选频器件。
- 于果蕾杨扬徐现刚
- 关键词：激光光学SIC单纵模
- 烧结温度对AuSn焊料薄膜及封装激光器性能的影响被引量：4
- 2015年
- 采用不同温度对Au80Sn20共晶合金焊料进行烧结实验,研究了Au Sn焊料薄膜在烧结后的形貌、物相组成以及对封装激光器的性能影响等。焊料在烧结后形成ζ相Au5Sn和δ相Au Sn两种金属间化合物,随着烧结温度的上升,两相晶粒均明显长大,而ζ相Au5Sn趋向于形成枝晶。较低温度下烧结的焊料表面粗糙度较高,不利于激光器管芯的贴装。高温过烧焊料薄膜的导电导热性能有少许提升,对封装激光器管芯的功率没有明显影响,但焊料薄膜中残余应力较高,使激射波长有所蓝移。该结果将为Au Sn焊料的烧结参数优化和硬焊料封装激光器的性能分析提供参考和指导。
- 杨扬孙素娟李沛旭夏伟徐现刚
- 关键词：激光器温度金属间化合物
