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戎潜萍

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：理学电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 2篇专利

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 3篇阻燃
  • 2篇有机阻燃剂
  • 2篇预浸
  • 2篇预浸料
  • 2篇树脂
  • 2篇树脂组合物
  • 2篇铜箔
  • 2篇阻燃剂
  • 2篇组合物
  • 2篇覆铜板
  • 2篇覆铜箔
  • 2篇覆铜箔层压板
  • 2篇高频化
  • 2篇高速化
  • 2篇层压
  • 2篇层压板
  • 1篇无卤阻燃
  • 1篇介电
  • 1篇介电常数
  • 1篇苯并噁嗪

机构

  • 4篇广东生益科技...

作者

  • 4篇何岳山
  • 4篇戎潜萍
  • 3篇苏世国
  • 2篇杨虎
  • 1篇苏晓声
  • 1篇游江

年份

  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
无卤低介电型覆铜板开发
阐述新一代智能手机技术发展趋势,以及PCB特性阻抗与介质层厚度、介质层介电常数之间的关系,理论上分析几种降低介电常数方法并进行综合对比,得出性价比较可行的技术路线并予以实施。
游江戎潜萍杨虎何岳山
关键词：无卤阻燃介电常数覆铜板
文献传递
苯并噁嗪在覆铜板中的应用现状
随着世界各国家法律法规、世界绿色和平组织的推动，终端电子厂家纷纷承诺生产的家电产品，要在最近几年内全部实现无卤化，将无卤覆铜板的发展推向了一个新的高潮。本文重点介绍了苯并噁嗪在覆铜板应用现状。
苏晓声苏世国何岳山戎潜萍杨虎
关键词：苯并噁嗪覆铜板
无卤低介电树脂组合物及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板
本发明涉及一种无卤低介电树脂组合物以及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板，该无卤低介电树脂组合物按有机固形物重量份计，其包括：环氧化聚丁二烯树脂5-90重量份；苯并噁嗪树脂10-90重量份；环氧树脂10-90重量份；固化剂...
戎潜萍何岳山苏世国
文献传递
无卤低介电树脂组合物及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板
本发明涉及一种无卤低介电树脂组合物以及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板，该无卤低介电树脂组合物按有机固形物重量份计，其包括：环氧化聚丁二烯树脂5-90重量份；苯并噁嗪树脂10-90重量份；环氧树脂10-90重量份；固化剂...
戎潜萍何岳山苏世国
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