潘鹏辉
- 作品数：13 被引量：9H指数：2
- 供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 一种柔性硅转接板结构及制造方法
- 本发明公开了一种柔性硅转接板结构及制造方法，该结构包括：裸硅晶圆通过临时键合层与有机衬底上下键合在一起；硅‑有机通孔穿透整个裸硅晶圆与有机衬底；硅‑有机通孔的孔壁及裸硅晶圆的硅面涂覆绝缘层材料，并在涂覆绝缘层材料的表面设...
- 李璐潘鹏辉李宝霞
- 面向自主可控的微系统关键技术研究及展望被引量：3
- 2023年
- 微系统技术是后摩尔时代延续摩尔定律重要的解决途径,能够满足电子装备对小型化、多功能电子系统的迫切需求.由于国内外基础工业条件及布局存在较大差异,无法将国外微系统技术路线全盘复制,应立足国内集成电路产业及封测产业的现状,走适合中国国情的自主可控技术路线.本文从微系统产品设计、制造及测试的研制流程出发,重点对微系统设计仿真、先进封装和集成测试等方面的关键技术展开研究,形成了自主创新的关键技术解决思路,并提出了微系统的未来发展预判.
- 唐磊匡乃亮郭雁蓉王艳玲李逵李宝霞潘鹏辉
- 关键词：微系统先进封装协同设计
- 芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法
- 本发明属于电子封装技术领域，公开了一种芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法，包括芯片基底和第一连接件；芯片基底一侧上设置用于容置芯片的容置槽，另一侧上依次设置第一绝缘层、RDL布线层以及第二绝缘层；容置槽内设置第一连...
- 吴道伟田力刘鹏飞潘鹏辉匡乃亮武忙虎严秋成姚华刘建军唐磊
- 一种集成三维电容的TSV转接基板及其制备方法
- 本发明属于立体集成芯片封装技术领域，涉及一种集成三维电容的TSV转接基板及其制备方法。包括高阻硅晶圆，高阻硅晶圆上开设有若干TSV盲孔，TSV盲孔内嵌设有导电金属，高阻硅晶圆一侧开设有高密度阵列电容孔，高密度阵列电容孔上...
- 潘鹏辉王根旺李宝霞王鹏森王辰轩赵如钊
- 大面积处理芯片嵌入式微流体冷却技术被引量：4
- 2023年
- 随着集成电胳制程趋于极限,登纳德缩放定律逐步失效,芯片的功率密度逐渐提升,尤其是在5G、物联网以及高性能计算快速发展的驱动下,单芯片面积也在增大,热耗散问题日趋严重,传统的冷却方式已无法保证芯片的可靠工作.将热沉制备在芯片内部可以避免封装材料的导热热阻和多层界面热阻,提升冷却性能和冷却效率.学术界针对芯片的嵌入式微流体冷却开展了大量卓有成效的研究和探索,不断提出新型通道结构设计方案,包括平行长直通道、歧管通道、射流通道等.旨在于优化泵功和热阻,在小压降下实现高效冷却.然而,随着芯片面积的增大,在限域空间实现高效冷却将更加困难,工艺难度和制造成本限制了嵌入式液冷的大规模商业化使用,目前在实际IC芯片内演示的冷却方案验证了嵌入式冷却的性能,但复杂度高,兼容性差,冷却性能有待进一步提升.尤其是在3D封装架构下,需要提出兼容小型化、高密度封装的通道结构,通过协同设计,在保证电学互连的前提下实现层间冷却.在优化通道结构设计的同时,还需要简化工艺,降低成本,提升嵌入式微流体冷却的工艺可靠性和长期工作可靠性,才能推进嵌入式微流体冷却技术的实际应用.
- 杨宇驰吕佩珏杜建宇李沫潼杨宇东潘鹏辉郑德印张驰吴道伟王玮
- 一种立体集成芯片、立体集成芯片的EMC塑封方法
- 本发明公开了一种立体集成芯片、立体集成芯片的EMC塑封方法，该方法包括：S1：对立体集成芯片切边；S2：对立体集成芯片塑封前去杂质处理；S3：对立体集成芯片进行5面或6面的EMC塑封，得到塑封后的立体集成芯片；S4：对每...
- 王根旺李宝霞潘鹏辉乔亮田怡
- 面向文本的事件信息抽取方法的研究被引量：2
- 2012年
- 研究面向文本的事件信息抽取工作,建立一个事件信息抽取系统。该系统首先过滤包含关键字的原始语料;然后采用层次聚类(Hierarchical,HCL)和最长公共子序列算法相结合的方法抽取事件信息,得到最初的模式;最后通过是否包含关键字进行模式获取,进而提取信息,最终得到事件要素。
- 刘敬培李江季文平潘鹏辉
- 关键词：信息抽取事件信息抽取
- 应用晶圆级封装的再布线层材料的复介电常数提取方法
- 本发明公开了一种应用晶圆级封装的再布线层材料的复介电常数提取方法，包括获取传输线的传输系数；建立基于微带线尺寸的介电常数与等效介电常数的模型，获取等效介电常数的理论值；根据搜索算法，在粗粒度下，由等效介电常数的理论值计算...
- 吴道伟郑卓悦潘鹏辉王艳玲张雨婷唐磊杨赵迎
- 硅转接板的互连测试夹具及互连测试方法
- 本发明属于先进电子封装技术领域，公开了一种硅转接板的互连测试夹具及互连测试方法，测试夹具包括夹具本体和若干硅胶垫，夹具本体上开设通孔及真空接头，通孔内壁上设置晶圆放置环，晶圆放置环上设置若干腔体，腔体上开设真空吸附沟槽和...
- 潘鹏辉吴道伟李宝霞刘建军
- 文献传递
- 一种三维电容单元结构、三维电容及其芯片立体集成结构
- 本发明公开了一种三维电容单元结构、三维电容及其芯片立体集成结构，包括晶圆；晶圆上刻蚀形成有错位式六边形排布三齿齿轮状硅柱阵列，硅壁上形成有带硅壁凸起；硅柱、硅壁和凹槽的表面生长有晶圆绝缘层；晶圆绝缘层上生长有三维电容层；...
- 李宝霞何亨洋张辽辽陈新鹏潘鹏辉雷婧张雨婷武洋吴玮
