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HCl-CuCl_2-NaClO湿法浸取手机元器件中的钯、金被引量：2: 2016年; 通过HCl-Cu Cl2-Na Cl O湿法浸出体系对手机元器件中金属钯(Pd)、金(Au)进行浸出实验,研究不同因素对于Pd、Au浸出率的影响.结果显示,在2mol/L HCl、体积分数5%Na Cl O、0.075mol/L Cu Cl_2、固液比1%,反应温度60℃条件下,2h后Pd、Au浸出率均可达85%;结果表明,Cu^(2+)、Cl-、温度对于Pd的浸出率起很大作用,Na Cl O的加入可加快Pd浸出反应达到平衡速率;Na Cl O、温度对于Au的浸出率起关键作用,HCl、Cu^(2+)的加入可促进Au的浸出.因此,HCl-Cu Cl_2-Na Cl O湿法浸出体系对于Pd、Au具有良好的浸出效果.; 丁江铃张小平朱亚茹张天雨刘竞辉; 关键词：金钯湿法浸出手机

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张天雨