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章垒

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：复旦大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇器件封装
  • 1篇铝线
  • 1篇功率
  • 1篇功率器件
  • 1篇封装
  • 1篇铝

机构

  • 1篇复旦大学

作者

  • 1篇汪礼康
  • 1篇张卫
  • 1篇何伦文
  • 1篇潘少辉
  • 1篇章垒

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
功率器件封装中铝引线焊点剥离失效机制研究
2007年
比较回流焊前后两组器件样品的电学测量结果,并结合样品的失效分析,发现引线框架氧化也是导致焊点剥离失效的一个重要因素,而且回流焊工艺下的热机械效应,会加速原先潜在的焊点剥离失效的发生。样品的连接性测试发现,在低峰值交流测试电压下显示开路,而高峰值测试电压下显示正常,可以将其归结为典型的焊点剥离失效的测试现象。发现引线键合前的等离子清洗可以减少焊点剥离失效,并可使焊点的剪切强度提高25%。
何伦文章垒潘少辉汪礼康张卫
关键词：功率器件封装铝线
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共1页<1>
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