孙文刚
- 作品数：1 被引量：8H指数：1
- 供职机构：北京大唐发电股份有限公司更多>>
- 相关领域：生物学一般工业技术更多>>
- 硫酸盐还原菌对铜合金腐蚀电化学行为的影响被引量：8
- 2007年
- 用电化学方法研究了硫酸盐还原菌(SRB)生物膜对HSn70-1AB和BFe30-1-1铜合金腐蚀的电化学行为;用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)及X—射线能谱(EDS)分析了铜合金表面生物膜特征及其成分。结果表明,铜合金表面生物腐蚀与SRB的生长特性密切相关,SRB处于指数生长期时,HSn70-1AB和BFe30-1-1铜合金的自腐蚀电位(Ecorr)和极化电阻(Rp)均迅速下降,腐蚀加剧,且后者腐蚀速度大于前者;而当SRB进入稳定生长阶段,两种合金的Ecorr和Rp均缓慢下降,腐蚀速度减缓,且二者腐蚀速度接近。表面生物膜的特征也有较大区别,HSn70-1AB铜合金表面的腐蚀产物膜比较平滑,BFe30-1-1铜合金表面的腐蚀产物膜较粗糙;且后者表面膜中S含量高于前者,腐蚀倾向明显增强。
- 李进许兆义杜一立牟伟腾孙文刚
- 关键词：铜合金硫酸盐还原菌生物膜腐蚀电位极化电阻
