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高阳

作品数：77 被引量：7H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 73篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 17篇电子电信
  • 17篇自动化与计算...
  • 2篇电气工程

主题

  • 19篇封装
  • 18篇射频
  • 18篇滤波器
  • 15篇基板
  • 14篇信号
  • 14篇气密
  • 14篇芯片
  • 11篇封装结构
  • 10篇多芯片
  • 10篇微带
  • 10篇系统级封装
  • 10篇封装基板
  • 9篇电路
  • 8篇耦合矩阵
  • 8篇矩阵
  • 8篇宽带
  • 7篇谐振器
  • 5篇通带
  • 4篇带外抑制
  • 4篇微波滤波器

机构

  • 77篇中国电子科技...

作者

  • 77篇高阳
  • 35篇廖翱
  • 17篇周俊
  • 13篇李阳阳
  • 11篇戴广乾
  • 11篇蔡雪芳
  • 9篇曾策
  • 8篇边方胜
  • 8篇卢茜
  • 7篇王睿
  • 5篇王春富
  • 5篇林玉敏
  • 5篇李彦睿
  • 5篇秦跃利
  • 4篇刘江洪
  • 4篇伍艺龙
  • 4篇龚小林
  • 4篇罗明
  • 4篇董东
  • 3篇曾斌

传媒

  • 3篇电子工艺技术
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 5篇2024
  • 10篇2023
  • 21篇2022
  • 17篇2021
  • 9篇2020
  • 10篇2019
  • 2篇2018
  • 3篇2017
共 77 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法
本发明公开了一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法，包括：步骤(a)获得设置有固定板的薄膜电路基板；步骤(b)制成与所述薄膜电路基板尺寸匹配的设置有连接片的金属腔体；步骤(c)预固定所述薄膜电路基板与所述金属腔体。通过点预...
王春富李彦睿潘玉华王文博秦跃利高阳
一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的4层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层和第四层图...
戴广乾陶霞高阳罗洁笪余生曾策舒攀林马宁林玉敏徐榕青
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一种采用射频母板的宽带射频模块结构及其设计方法
本发明公开了一种射频模板及宽带射频模块封装结构，所述射频母板包括n‑1层高频材料层和n层信号传输层；第1层信号传输层上表面和第n层信号传输层下表面设置有用于焊接BGA封装射频系统的焊盘；还设置有分别连通第1层和第2层信号...
廖翱陶霞周俊杜顺勇马磊强何彬罗洋高阳
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一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构
本发明涉及微电子气密封装技术领域，公开了一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构。应力释放结构为一个弹性过渡区，所述弹性过渡区设置在多芯连接器和腔体的主体结构之间，实现气密焊接时，所述弹性过渡区用于释放应力。该弹性...
景飞张童童廖翱高阳卢茜何彬
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一种由C形谐振对构成的微带滤波器
本发明涉及微波电路领域，公开了一种C形谐振对构成的微带滤波器，包括：N个C形谐振对，一个C形谐振对由两个C形谐振器构成，谐振对中两个C形谐振器开口相对，C形谐振对按照线性拓扑结构在一条直线上排列，C形谐振对队列中，第一个...
马宁蔡雪芳廖翱高阳王睿罗洋景飞
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一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构
本发明涉及微电子气密封装技术领域，公开了一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构。应力释放结构为一个弹性过渡区，所述弹性过渡区设置在多芯连接器和腔体的主体结构之间，实现气密焊接时，所述弹性过渡区用于释放应力。该弹性...
景飞张童童廖翱高阳卢茜何彬
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一种由C形谐振对构成的微带滤波器
本发明涉及微波电路领域，公开了一种C形谐振对构成的微带滤波器，包括：N个C形谐振对，一个C形谐振对由两个C形谐振器构成，谐振对中两个C形谐振器开口相对，C形谐振对按照线性拓扑结构在一条直线上排列，C形谐振对队列中，第一个...
马宁蔡雪芳廖翱高阳王睿罗洋景飞
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一种直接调制激光器结构
本发明涉及光电子器件领域，公开了一种直接调制激光器结构。包括半导体制冷器、金属载板、电路基片、激光器芯片，所述半导体制冷器上安装所述金属载板，所述金属载板上安装所述激光器芯片和电路基片，所述电路基片厚度与所述激光器芯片相...
廖翱张童童吕晓萌景飞伍艺龙余昌喜高阳许玮华
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一种大功率射频芯片三维堆叠集成结构及其制备方法
本发明公开了一种大功率射频芯片三维堆叠集成结构及其制备方法，包括从下至上依次设置的多层电路基板、大功率射频芯片、低K值转接板，所述低K值转接板倒装在大功率射频芯片的上表面，在大功率射频芯片上形成多个独立的电磁隔离结构，所...
廖承举张继帆卢茜张剑高阳
一种用于宽带射频BGA接口系统级封装产品的测试夹具
本发明公开了一种用于宽带射频BGA接口系统级封装产品的测试夹具，包括压力施加装置、测试夹具底座、测试母板、弹性膜片和定位机构；所述压力施加装置包括导向机构、压板、旋压螺母和旋拧把手；所述导向机构中具有导向槽，并在导向槽上...
张童童笪余生王彬蓉罗洋马宁景飞李玲玉高阳
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